微軟雙螢幕Surface Neo？Intel 3D封裝5核心亮相：頻率僅1.4GHz
- 2020 年 1 月 7 日
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去年的CES上，Intel宣布了全新的3D Foveros立體封裝技術和首款產品Lakefiled，微軟雙螢幕設備Surface Neo、三星筆記型電腦Galaxy Book S都會採納它，但都要到今年晚些時候才會上市。
去年9月份的時候，Lakefiled曾經出現在3DMark資料庫，5個核心，核心頻率2.5-3.1GHz，看起來很可能對應三星Galaxy Book S筆記型電腦。
現在，3DMark資料庫里又看到了一款Lakefild，還是5核心，但是頻率只有區區1.0-1.4GHz，這麼低難道就是Surface Neo？
可能性很大，畢竟這種雙螢幕摺疊設備體積有限，需要控制發熱和功耗，處理器頻率也不可能做太高。
Lakefield內部集成10nm製程的計算Die、14nm製程的基礎Die兩個裸片，提供一個高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四個高能效的Tremont CPU核心(以上均為10nm)和4MB三級快取，還有低功耗版11代核芯顯示卡(64個執行單元)、11.5代顯示引擎、LPDDR4記憶體控制器、I/O等模組。
該處理器的整體封裝尺寸僅為12×12毫米，非常適合對於尺寸體積隨身性、性能能效兼顧都有較高要求的移動設備。
Intel還透露，今年底會推出升級版的Lakefiled，不排除集成5G基頻的可能。
