5nm Zen 4！AMDRyzen7000曝光：空前彪悍
前不久，蘇姿豐在活動中公布了AMD Zen處理器最新路線圖，Zen 4c首次亮相，不過這是針對企業級EPYC陣容而言，明年開始量產。
那麼對於消費級產品呢？
就爆料來看，預計最快明年1月的CES 2022大展，AMD會先拿出基於6nm Zen 3+的Rembrandt APU產品，首批面向電競筆電。這也意味著基於Zen 4的下一代U，可能會採用Ryzen7000系列的定名了。
按照爆料好手greymon55給出的消息，基於5nm製程的Zen 4架構APU，標壓版將分為Phoenix-H和Raphael-H兩個家族，前者最大8核、熱設計功耗40W，且已經流片。
後者最大更是16核，熱設計功耗超45W。
以正常的晶片推進節奏，Phoenix-H和Raphael-H預計2022年晚些時候和消費者見面。
實際上，由於異構設計，據稱Intel 12代Core標壓處理器也將在移動端達到10+核心，其中i9-12900HK預計14核，它同樣有望在CES 2022期間發布。
