三星6nm製程量產出貨 3nm GAE製程上半年問世

• 2020 年 1 月 6 日
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由於在7nm節點激進地採用了EUV製程，三星的7nm製程量產時間比台積電要晚了一年，目前採用高通的驍龍765系列晶片使用三星7nm EUV製程量產。在這之後，三星已經加快了新製程的進度，日前6nm製程也已經量產出貨，今年還會完成3nm GAE製程的開發。

在進入10nm節點之後，半導體製程製造越來越困難，但需求還在不斷提升，這就導致台積電、三星把不同的製程改進下就推出新製程了，而三星的6nm製程實際上也就是7nm製程的改進版，在7nm EUV基礎上應用三星獨特的Smart Scaling方案，可以大大縮小晶片面積，帶來超低功耗。

消息人士透露，三星晶圓製造業務的高層已經確認6nm製程的晶片出貨量產，交付給北美的客戶——雖然三星官方沒有提及具體資訊，但這個北美客戶應該是高通公司，目前還不確定是哪款晶片。

如果6nm成功量產，那三星手裡現在進入真正量產階段的製程就有7nm EUV、6nm LPP兩種了，可以更好地從台積電手中搶市場了。

在6nm之後，三星還希望今年推出5nm EUV製程，台積電也是預定今年上半年量產5nm EUV製程的，這樣一來三星總算上追上台積電的製程進度了，不過三星依然沒有公布5nm的客戶是誰。

三星真正有希望超越台積電的製程是3nm，他們是第一家官宣使用全新GAA電晶體的，在3nm節點將會用GAA環繞柵極電晶體取代FinFET電晶體，三星希望2021年量產3nm製程，而今年上半年完成3nm製程開發。