不止三星！國產四邊等窄的新機終於盼來了：驚艷
今天，部落客@i冰宇宙爆料，除了三星Galaxy S22、Galaxy S22 Plus之外，OPPO也有一款四邊等寬的手機。
目前高端旗艦普遍能做到兩邊等窄，下邊框相較而言會高於左右邊框。要實現四邊等窄，下邊框勢必會使用最新的旗艦級製程——COP封裝。
COP英文全稱為Chip On Pi，是一種高端的螢幕封裝製程，適用於OLED面板。
COP封裝製程是指直接將螢幕的一部分彎折然後封裝，在螢幕下方集成螢幕排線與IC晶片，而我們知道傳統的LCD螢幕幕由於液晶的物理特性是無法摺疊的。
因此COP封裝製程是為柔性屏準備的，而目前的柔性屏基本指的就是OLED；COP封裝讓螢幕達到近乎無邊框的效果，但採用該種封裝製程的手機普遍價格昂貴。
回到OPPO這款新機上，目前尚不確定具體命名，可能是OPPO Reno系列，也可能是OPPO Find X系列。
OPPO Find X3系列
