踩點完成 台積電已向美提交晶片數據:自稱未泄密

11月8日早間消息,已經到了美國要求相關半導體廠商提交晶片數據的截止日期,財經媒體報道稱,台積電幾乎是「踩點」提交。

還有援引台積電發言人高孟華(Nina Kao)的郵件回復,他強調,公司仍致力於「一如既往地保護客戶的機密」。

據悉,美方要求的內容包括庫存、積壓、周轉、交貨時間、採購措施等,自稱目的在於了解為增加晶片產量有關的一切資訊。雖然宣稱自願,但後續有官員以可能藉助相關法律迫使關鍵廠商分享資訊。

此前,截至11月4日的不完全統計顯示,已經有13家企業向美國商務部提交了供應鏈資料,包括世界第七大晶圓製造廠以色列Tower Semiconductor、中國台灣的封測巨頭日月光,當然還有美國本土的汽車零件廠商Autokiniton、美國康奈爾大學、美國加州大學伯克利分校等。

這些資訊分為公共和機密兩部分,公共內容可以通過網站查看。就公開的資料看,很多核心資訊都被省略了,Tower Semiconductor比較「老實」,提到了製程節點及交貨周期。

消息稱,三星、SK海力士、韓國DB Hitek以及Intel、通用汽車、英飛凌等也會分享這些資訊,來幫助解決所謂的半導體供應短缺困境。

台積電已向美提交晶片數據:表態會保護客戶機密

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