衝擊1.5萬核心!AMD下代旗艦卡傳來好消息
NVIDIA RTX 30、AMD RX 6000雖然還有入門級產品仍未發布,但是關於各自的下一代產品,一直消息不斷。
AMD這邊是全新的RDNA3架構,首次採用MCM雙芯封裝,規格更暴力,據說功耗也很暴力。
據曝料高手@greymon55 最新給出的情報,AMD下一代旗艦顯示卡晶片已經成功流片(tape out)。
在半導體晶片設計流程中,流片成功意味著設計定案,可以正常運行,下一步就是調校優化,一般距離發布上市還要大半年到一年左右的時間。
這樣算下來,AMD下一代顯示卡在明年秋季或者年底發布,是個合理的時間點。
AMD RDNA3架構家族的大核心代號Navi 31,據說分為兩個5nm GCD模組、一個6nm MCD模組,分別是計算節點、輸入輸出節點,集成多達15360個串流處理器、512MB無限快取,搭配256-bit GDDR6。
此番流片成功的,無疑就是它了,不出意外會命名為RX 7900系列。
往下還有Navi 32,也是雙芯,擁有1024個串流處理器、384MB無限快取、256-bit GDDR6顯示記憶體。
再往下是Navi 33,單芯,5120個串流處理器、256MB無限快取、128-bit GDDR6顯示記憶體。
而針對低端市場,據說會重新利用Navi 23、Navi 24核心,製造製程從7nm升級為6nm,規格不變,價格更低。