不擠牙膏 4年升級5代CPU製程 Intel無比樂觀：超出預期
下周Intel就要發布12代CoreAlder Lake了，這次會升級Intel 7製程（之前的10nm SF製程），而且從一代開始，Intel的製程升級就像是坐火箭一樣，到2025年的四年里升級五代製程。
這五代製程分別是Intel 7、Intel 4、Intel 3及Intel 20A、Intel 18A，其中前面三代製程還是基於FinFET電晶體的，從Intel 4開始全面擁抱EUV光刻製程。
至於後面的兩代製程，20A首次進入埃米級時代，放棄FinFET電晶體，擁有兩項革命性技術，RibbonFET就是類似三星的GAA環繞柵極電晶體，PoerVia則首創取消晶圓前側的供電走線，改用後置供電，也可以優化訊號傳輸。
20A製程在2024年量產，2025年則會量產改進型的18A製程，這次會首發下一代EUV光刻機，NA數值孔徑會從現在的0.33提升到0.55以上。
相比以前在14nm節點上的進度，Intel未來四年里簡直要開掛了，問題是這些製程能順利完成嗎？Intel高層在日前的財報會議上表示肯定，強調製程的進展比他們自己預期的還要快，不過沒有給出具體的細節，不知道是哪個製程超過預期了。
反正形勢一片大好，2025年重新贏回半導體製程領導地位的目標看起來很容易就能實現了。
