汽車晶片「漲定了」

近日，據媒體報道，由於銅、金、石油、矽片等原材料價格持續攀升，英飛凌、恩智浦、瑞薩、德州儀器、意法半導體等多家汽車IDM已通知客戶，明年車用晶片報價將調漲10-20%。

上述消息人士表示，關於最新一輪漲價潮的更多細節尚屬未知，但「明年汽車製造商的晶片成本肯定會上漲」。

今年以來，上述廠商已相繼調漲產品價格，但與本次不同的是，之前的漲價主因一直是產能受限。

一方面，此前車用晶片產能短缺的一大癥結，便是生產重鎮馬來西亞當地封測廠的疫情停工/減產——由於疫情衝擊，8月當地半導體產能接近腰斬。不過，隨著當地政府放寬防疫限制、工廠員工完成疫苗接種，產能已開始逐步爬坡。據大摩調查，9月末晶圓廠設備商產能利用率已由51%上升至89%。

另一方面，瑞薩、英飛凌、台積電近期也已相繼宣布，將提高車用晶片產量。例如本輪漲價的主角之一英飛凌已宣布，明年將增加五成支出，也就是投資24億歐元（約合28億美元）用於擴產。

兩大因素共同助推，車用晶片「看似」迎來曙光。財聯社記者本周也從業內人士處獲悉，9月以來車用晶片價格下滑勢頭明顯，已有晶片中間商開始拋售。不過值得注意的是，這裡的「價格」主要是經銷商報價，而非晶片IDM廠價格。

汽車晶片真的就不缺了嗎？

從工信部、中汽協、乘聯會日前表述來看，汽車晶片的確已渡過「最黑暗的時間」，Q4供應較Q3有所緩解，但「依舊短缺」。

至於缺到何時？乘聯會秘書長崔東樹認為，預計到明年春節銷售高峰之後，汽車產業鏈才能完全解除缺芯影響；而車企給出的答案更為悲觀，大眾汽車高層本周二表示，缺芯將持續到明年下半年。

同時，本文開頭提及的原材料漲價也成了壓在晶片廠頭頂的一座「大山」。19日，LME現貨銅和期銅價差升至1000美元上方，創下至少27年來的最高水平。硅料價格也同步上揚，今年以來已從每噸不到8萬元漲至26萬元；矽片大廠環球晶11日也表示，現貨急單排到明年上半年，長約訂單比重逼近前波景氣高峰。

值得一提的是，電子時報昨日另一則報道也指出，目前晶片短缺已有所緩和，不再什麼都缺，部分晶片如DDI、MCU供需逐步回溫，價格開始鬆動，但車用晶片、電源管理晶片仍是「災區。