AMD Zen4Ryzen7000處理器曝光：與Intel大決戰
Zen3之後，AMD的處理器產品策略變得撲朔迷離起來。
就目前的爆料來看，明年1月CES上AMD將推出基於6nm Zen3+的Rembrandt（倫勃朗）APU產品，桌面端則是Warhol（沃霍爾）和Vermeer 3D快取版，前者支援DDR5記憶體，後者則是AM4介面、且仍舊是DDR4。
顯然，這樣的產品力在面對12代Core時略顯不足，別急，還有呢。
據稱AMDRyzen7000系列處理器基於5nm Zen4架構，其中桌面端代號Raphael（拉斐爾），筆記型電腦移動端代號Phoenix。
最新消息稱，Phoenix標壓產品最高配置16核心，之所以如此激進，顯然是為Intel Alder Lake而來。在移動端，Alder Lake規划了55W標壓的產品，最高同樣是16核，當然，Intel這便是8大核+8小核的設計。
對於Alder Lake，Intel的性能承諾非常振奮，CPU提升20%、GPU提升100%、AI性能提升5倍。
大戰，一觸即發……
