豐田大眾都不敢信！五菱自研晶片亮相：性能比肩博世

• 2021 年 9 月 16 日
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• 五菱, 晶片

9月15日，2021年世界新能源汽車大會開幕首日，上汽通用五菱發布了GSEV（全球小型純電動汽車架構）大數據出行報告、最新技術研發成果及規劃。

值得一提的是，在全球大範圍「晶片慌」的大背景下，「五菱晶片」首次對外亮相。上汽通用五菱宣布，將與中國多家晶片企業聯合打造一個開放共享的國產晶片測試驗證與應用平台，加快晶片國產化應用。

上汽通用五菱相關負責人透露，在「十四五」期間，上汽通用五菱GSEV車型平台將實現晶片國產化率超過90%。

事實上，面對晶片緊缺危機，上汽通用五菱從2018年開始實施「強芯」戰略，從場景出發定義晶片的功能需求，從用戶體驗出發定義晶片的性能參數。

官方表示，將強化與中國半導體生產企業開展深度合作，協同零部件供應商、國產晶片廠家三級聯動，制定適合上汽通用五菱車型的國產晶片新技術架構和方案，突破國產晶片適配性和穩定性技術瓶頸，同時，與晶片廠商、零部件廠商同步開展品質驗證，提升晶片的通用性、經濟型和可靠性。

其中，計算晶片占車用晶片的比例約為40%，類似於電腦的CPU。通過聯合技術攻關，現在，五菱計算晶片相關參數指標已達到國外同類產品技術水平。

不僅如此，上汽通用五菱還在 5G 通訊晶片、存儲晶片、能源晶片、人工智慧晶片等領域，聯合中國優秀合作夥伴共同突破核心技術，加快晶片國產化步伐。