4nm製程 對標驍龍898？發哥5G大殺器年底上市
目前，市面上的Android晶片廠商中，高通可以說是一家獨大，華為的海思麒麟、三星的Exynos都很難與之匹敵，唯一一家可以和高通分庭抗禮便是聯發科。今年，高通驍龍888移動平台因發熱、功耗問題受到很多人詬病，而天璣1200晶片卻是取得了不錯的成績。近日，有爆料稱，聯發科將在年底發布旗艦新品——天璣2000系列。
天璣2000系列爆料
據悉，天璣2000系列採用台積電的4nm製程，並且有望搭載最新的ARM v9架構，對標高通下一代晶片驍龍898。除此之外，根據知名數碼部落客爆料，聯發科不止會推出4nm旗艦晶片，還有一個基於台積電5nm的次旗艦晶片，可能會被終端產品做到中端價位，對標三星4nm中端晶片。
值得一提的是，8月11日，聯發科宣布推出天璣920和天璣810晶片兩款5G晶片。其中，天璣920由6nm製程製成，採用Arm Cortex-A78八核CPU架構，支援硬體級4K HDR影片拍攝引擎；天璣810採用6nm製程製成，支援先進的降噪技術（MFNR和MCTF），並支援高達6400萬像素的相機。
