號稱「超級巨星」！Redmi新機預熱：聯發科處理器加持
8月27日消息，Redmi為新品Redmi 10 Prime預熱，該機號稱是「超級巨星」。
官方公布了Redmi 10 Prime的一項重要參數：搭載聯發科Helio G88處理器。
聯發科Helio G88處理器發佈於2021年7月份，與Helio G96同期發布，其中Helio G88是Helio G96的低配版本。
具體來說，聯發科Helio G88大核為Cortex A75核心，CPU主頻為2.0GHz，支援1080P解析度下的90Hz刷新率。
值得注意的是，Redmi此前在馬來西亞發布的Redmi 10也是搭載了聯發科Helio G88晶片。
這意味著二者將會擁有相近的規格，我們知道，Redmi 10採用了90Hz挖孔螢幕，後置5000萬主攝（光圈f/1.8）+800萬超廣角+200萬微距+200萬景深四攝，電池為5000mAh，支援18W快充。
從Redmi 10規格來看，Redmi 10 Prime預計也會保留90Hz高刷屏、5000萬像素主攝、5000mAh大容量電池等等。
新品將於9月3日在印度登場，預計售價在千元段位。
