領先三星一年！台積電開始安裝3nm晶片製造設備
據國外媒體報道，台積電已經開始在中國台灣省南部的Fab 18工廠安裝3nm製程晶片的製造設備，將在今年下半年試產3nm晶片。
據了解，與之前的台積電5nm製程相比，最新的3nm製程能讓晶片面積縮小30%，功耗降低最多25~30%，或者最多提升10~15%的性能。
台積電與三星的代工製程競爭已經持續多年，根據之前的報道三星3nm量產要到2023年，整整落後台積電1年時間。
有分析稱台積電提前量產3nm的計劃，只為比三星更早投入生產，以便提前搶佔市場。
根據《日經亞洲》之前的報道，台積電3nm製程已經迎來了第一個客戶，那就是Intel，而且Intel與台積電的合作至少包含移動平台和伺服器平台處理器兩個項目，晶片訂單產量遠超蘋果，將成為台積電在3nm時代最大的客戶。
目前台積電佔據了全球7nm、5nm生產製程的大部分產能，其營收占企業總營收的49%，在3nm投入量產之後，其營收佔比預計會繼續提升。
三星雖然也有生產3nm製程晶片的能力，但在性能、功耗等方面，依然和台積電有不小的差距。
不過另一方面，Intel、AMD、蘋果、聯發科都是台積電的用戶，這些品牌在各自市場的需求持續增加，全球缺晶片的局面或許會持續很長一段時間。
