國產光刻技術突破有戲了 還要搞定3nm晶片
作為中國半導體行業的重鎮，日前上海方面印發了《上海市先進位造業發展「十四五」規劃》的通知，其中提到要著力發展三大先導產業（積體電路、生物醫藥、人工智慧）。
在積體電路方面，通知要求積體電路產業以自主創新、規模發展為重點，提升晶片設計、製造封測、裝備材料全產業鏈能級。
通知也針對晶片設計、製造封測及裝備材料三個領域提出了明確的要求。
其中晶片設計方面，應加快突破面向雲計算、數據中心、新一代通訊、智慧網聯汽車、人工智慧、物聯網等領域的高端處理器晶片、存儲器晶片、微處理器晶片、影像處理器晶片、現場可編程邏輯門陣列晶片（FPGA）、5G核心晶片等，推動骨幹企業晶片設計能力進入3nm及以下，打造國家級電子設計自動化（EDA）平台，並能支援新型指令集、關鍵核心IP等形成市場競爭力。
製造封測方面，通知要求加快先進製程的研發，能支援12英寸先進製程生產線建設和特色製程產線建設，爭取產能倍增，從而加快第三代化合物半導體的發展；發展晶圓級封裝、2.5D/3D封裝、柔性基板封裝、系統封裝等先進封裝技術。
針對半導體設備及材料，通知要求加強裝備材料創新發展，突破光刻設備、刻蝕設備、薄膜設備、離子注入設備、濕法設備、檢測設備等積體電路前道核心製程設備；提升12英寸矽片、高端掩膜板、光刻膠、濕化學品、電子特氣等基礎材料產能和技術水平，強化本地配套能力。
此外，充分發揮張江實驗室、國家積體電路創新中心等「1+4」創新體系的引領作用，加強前瞻性、顛覆性技術研發和布局，聯合長三角開展產業鏈協作。加快建設上海積體電路設計產業園、東方芯港、電子化學品專區等特色產業園區載體，引進建設一批重大項目。
最終到2025年，上海基本建成具備自主發展能力、具有全球影響力的積體電路創新高地。
