魯大師發布2021上半年手機溫度榜：驍龍888果真成火龍

魯大師近日發布了2021年上半年手機溫度排行榜，採用驍龍888的魅族18排在第一，達到了37.2℃。

魯大師方面表示，溫度榜篩選了搭載驍龍888、驍龍870以及驍龍865/865Plus的機型進行排名，這三款處理器性能強，應用廣泛，具備較高的參考價值。

驍龍888的機型中，魅族18以37.20℃超過了小米11 Pro排在第一還是有點意外的，小米11 Pro的發熱問題鬧的沸沸揚揚，甚至小米高層都親自發聲回應。

據了解，因為三星5nm製程翻車導致驍龍888溫度控制不力，一直被手機玩家所詬病，發熱和功耗甚至在部分極端場景下，被採用了驍龍865/865Plus和驍龍870的機型所吊打。

而魅族18此次「名列榜首」，猜測除了使用驍龍888，應該還與機身材質和設計有關。魅族18為了將機身重量控制在162g，只採用了小面積的VC散熱均熱板，基本都是靠後蓋傳導熱量。

要知道，ROG 遊戲手機5、iQOO 7和三星Galaxy S21+雖然也都是驍龍888，但溫度基本都保持在33℃左右，顯然可以證明它們在散熱溫控方面做的比較到位，能相對較好地壓制驍龍888。

驍龍870作為驍龍888的「低熱」版本，在溫度榜上也有不俗的「實力」。

高溫榜第一名黑鯊遊戲手機4溫度也有35.80℃，第二名一加9R有34.44℃。

相比之下，上一代旗艦處理器驍龍865/865Plus的機型溫度要低很多，最高的小米10 Pro有32.91℃，也比驍龍888的機型普遍低了很多。