華米新一代自研晶片流片成功！集成2.5D GPU、性能大漲67%

• 2021 年 7 月 13 日
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• 華米科技, 晶片

今天下午，華米科技Next Beat大會上，華米科技創始人、CEO登場率先回顧了華米自研晶片之路。

2015年，華米科技開始布局上下游晶片行業，18年投資發明RISC-V開源指令集的SiFive。同年9月，華米自主研發了全球智慧可穿戴領域的第一顆人工智慧晶片黃山1號，20年6月更新性能功耗更優越的黃山2號。

今天，新一代可穿戴晶片黃山2S正式亮相。據悉，這是首款採用雙核RISC-V架構可穿戴人工智慧處理器，超強大核運算性能可支援圖形、UI操作等高負載計算，大核系統同時集成FPU支援浮點運算。

相比黃山2號，黃山2S運算能力提升18%，運行功耗降低56%，休眠功耗降低93%。

黃山2S晶片還首次集成了一顆2.5D GPU，它能使圖形加速性能相比黃山2號提升67%。

此外，搭載卷積神經網路加速處理單元能迅速識別疾病類型，以房顫為例，其識別速度是純軟體計算的26倍。

據悉，黃山2S已於今年3月流片成功，將成為第三代Amazfit智慧手錶的核心晶片之一。