國產CPU企業要登陸A股了：性能達到AMD水平

6月28日消息，據企查查資訊，上交所正式受理龍芯中科技術股份有限公司（簡稱「龍芯中科」）的科創板IPO申請，該公司將募資35.12億用於先進位程晶片、高性能圖形晶片等項目。

據招股書，龍芯中科本次公開發行新股不超過4100萬股，占發行後總股本的比例不低於10%。最終募集資金總量將根據實際發行股數和詢價情況予以確定。

先進位程晶片研發及產業化項目實施主體為龍芯中科，項目投資總額125,760.45萬元，建設期3年。

項目資金將用於對研發場地和機房進行裝修改造，購置研發所需的軟硬體及辦公設備，擴大研發團隊規模，支撐先進位程晶片的研發及產業化。

招股書顯示，項目建設期擬定為3年，項目進度計劃內容包括場地裝修改造、設備購置與安裝、員工招聘、產品設計與研發、測試驗證及流片等。

龍芯中科表示，項目的實施將助力提升龍芯通用處理器晶片的性能，提高龍芯中科在積體電路行業中的市場競爭地位，提升龍芯中科收入規模和盈利水平，擴大龍芯中科產品的市場佔有率，從而保持市場競爭優勢。

高性能通用圖形處理器晶片及系統研發項目實施主體為龍芯合肥，項目總投資額為105,426.45萬元，建設期3年。

項目資金將用於通用圖形處理器晶片的設計研發，基於龍芯中科的晶片研發技術積累，通過場地裝修、購置軟硬體設備，擴充現有研發團隊規模，改善現有研發環境，研發自主的具有高通用性、高可擴展性的圖形處理器產品及其軟硬體體系，與龍芯中科的通用處理器產品形成協同效應，共同構建更有競爭力的資訊化基礎設施核心平台。

據了解，項目建設期擬定為3年，項目進度計劃內容包括廠房裝修改造、設備採購、設備安裝調試、人員招募等。項目計劃總投資額105,426.45萬元，主要包括場地投入、設備購置安裝費用、研發費用與基本預備費用。

另外募資的12億元用於補充流動資金，合計35.12億元。

據其官網介紹，「龍芯」是中國最早研製的高性能通用處理器系列，於2001年在中科院計算所開始研發，得到了中科院、863、973、核高基等項目大力支援，完成了十年的核心技術積累。

2010年，中國科學院和北京市政府共同牽頭出資，龍芯中科技術有限公司正式成立，開始市場化運作，旨在將龍芯處理器的研發成果產業化。

目前，龍芯中科致力於龍芯系列CPU設計、生產、銷售和服務。主要產品包括面向行業應用的「龍芯1號」小CPU、面向工控和終端類應用的「龍芯2號」中CPU、以及面向桌面與伺服器類應用的「龍芯3號」大CPU。

2020年10月份，龍芯中科董事長鬍偉武在「第315場中國工程科技論壇」上稱，「2001年開始研製龍芯，龍芯通過20年積累完成CPU性能補課，CPU通用處理性能達到AMD水平，龍芯OS在試錯中趨於成熟，架構穩定，成熟度接近Windows XP的水平。」

今天龍芯中科官方公眾號介紹稱，2021年，龍芯中科推出完全自主指令集架構–LoongArch，標誌著指令集系統架構承載的軟體生態走向完全自主。

龍芯3A5000採用最新的LoongArch指令集架構，單核性能提升50%，功耗降低30%，與中國採用引進技術的CPU相比在性能上優勢明顯。