年產記憶體3000萬條 中國又一個晶片大項目來了
今年底中國又要建成一條重要的存儲晶片生產線了，據報道深科技子公司合肥沛頓存儲科技有限公司一期項目圓滿封頂，預計年底投產，主要從事記憶體及快閃記憶體晶片封測。
按照建設規劃，合肥沛頓存儲項目將於今年9月底完成全部建設任務，10月初進駐生產設備，力爭於今年年底實現投產並形成有效產能。
項目達產後，預計可實現年封測DRAM顆粒5.76億顆，年封裝NAND FLASH 3840萬顆，年產記憶體模組3000萬條的生產能力，預計可實現年營收28億元左右。
根據深科技沛頓與國家積體電路產業投資基金二期股份有限公司、合肥經開產業投促創業投資基金合夥企業（有限合夥）、中電聚芯一號（天津）企業管理合夥企業（有限合夥）簽署的《投資協議》，深科技沛頓存儲各方股東已於2020年11月出資40000.00萬元，其中深科技沛頓首期出資22352.00萬元已按約定支付完畢。
各方股東將同步進行第二期出資，深科技沛頓出資148,648.00萬元，其中募集資金146165.28萬元，自有資金2482.72萬元。
