台積電/三星背刺 高通、NV都看上Intel的製程製程了

在國外一場活動中,Intel CEO帕特基辛格與高通CEO安蒙雙雙現身。

儘管在市場角度,兩者存在一些直接競爭關係,但畢竟都是CEO級別的人物,面對公眾場合時,總是把合作帶來的商業利益擺在最前。

高通CEO安蒙更是直言不諱,稱高通是IC設計廠商,沒有晶圓加工能力,他對於Intel代工方面未來的合作感興趣,也許是個機會。

其實Intel開放代工業務對於美國科技企業來說相當重要,包括之前傳出NVIDIA也在考慮把Intel作為緊急情況下的備份廠商,這裡面耐人尋味的點在於,台積電和三星都在亞洲。

當然,撇開不可控因素,實際上,選擇代工最核心的前提還是製程製程的先進性以及綜合成本。就目前來看,尚未量產7nm的Intel走在台積電和三星後面。

實際上,高通在代工夥伴上的選擇一直是開放態度,現款產品中三星和台積電的晶片混搭,更早些時候,部分驍龍400系列晶片更是中芯國際操刀。

高通CEO:期待在晶片代工上與Intel合作