華為麒麟1020新說：5nm成就每平方毫米1.713億個電晶體

• 2019 年 12 月 16 日
• 資訊

高通驍龍865發布了，性能輕取Android陣營桂冠，而善於打時間差的華為下一代麒麟旗艦也開始頻繁曝料，不出意外將在明年下半年的Mate 40系列上首發。

麒麟990 5G處理器採用了台積電7nm EUV製程，集成103億個電晶體，移動SoC中首次過百億，晶片面積為113.31平方毫米，算下來每平方毫米大約9090萬個電晶體。

華為下一代旗艦SoC據說會叫做麒麟1020，代號巴爾的摩(Baltimore)，曝料稱相比於麒麟990性能可提升多達50％，主要原因是CPU架構從A76跨代升級到A78，領先高通驍龍865、聯發科天璣1000里使用的A77，同時標配集成5G基頻。

麒麟1020幾乎鎖定採用台積電5nm製程，電晶體密度自然將大大提升，最新消息稱每平方毫米有望達到1.713億個左右，對比麒麟990 5G增加了接近90％。

5nm將是台積電的又一個重要製程節點，使用第五代FinFET電晶體技術，EUV極紫外光刻技術也擴展到10多個光刻層，並分為N5、N5P兩個版本，前者相比於N7 7nm製程性能提升15％、功耗降低30％，後者在前者基礎上繼續性能提升7％、功耗降低15％。

台積電目前正在試產5nm，測試晶片平均良品率高達80％，最高可超90％，預計在明年上半年投入大規模量產。