自研M2晶片加持！新Mac Mini渲染圖首曝：被「拍扁」了

• 2021 年 5 月 26 日
• 資訊
• Mac mini, 蘋果

日前，蘋果正式宣布將於北京時間6月8日正式召開WWDC21開發者大會，去年蘋果就曾在開發者大會上首次公布自研M1晶片，消息稱今年同樣會在此次大會上帶來新一代自研晶片M2（可能是M1x）。

據悉，蘋果會在新款的高配Mac mini上配備這款新一代自研晶片，除此之外還將引入諸多全新的設計，為這一產品線帶來新的變革。

首先是外觀方面，根據知名蘋果爆料者Jon Prosser的消息，蘋果將會為新Mac mini採用全新的外觀設計，機身不再是金屬一體成型，而是採用與iPhone手機類似的三明治設計，頂部改為玻璃蓋板，整體外形更加高端、時尚。

同時，新Mac mini的體積也得到了進一步縮減，整體就像是被拍扁了一樣，就像一個移動電源的大小，而且蘋果還將至少提供兩種外殼配色可選。

介面方面，消息稱新款Mac mini將擁有與目前基於英特爾晶片Mac mini相同的介面，分別配備4個Thunderbolt雷靂介面、2個USB-A介面、乙太網介面和HDMI介面。

值得一提的是，爆料者稱蘋果可能還會為新款Mac mini配備與24英寸iMac相同的磁性電源介面，電源的插拔會更加方便，這也會令該設備的隨身性有效提升。

至於性能方面，新款Mac mini搭載的M2晶片，將採用台積電第二代5nm製程，在性能增加的同時還降低了10%的功耗，同時可能還會進一步增加核心數量，比如12核、16核等，最終的表現將帶來大幅提升。