劍指高端！榮耀與高通兩大掌門微博互動：榮耀50六月見

• 2021 年 5 月 21 日
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在今日召開的2021高通5G技術與合作峰會上，榮耀CEO趙明表示，榮耀將與高通展開深度合作，搭載高通驍龍778G的榮耀50系列是榮耀與高通合作的起點。

未來，榮耀全能科技旗艦Magic系列也會採用高通驍龍晶片。

榮耀手機官方稱，榮耀將攜手高通，把我們對消費者需求的理解和產品的思考與高通驍龍的強勁性能相結合。

同時融入榮耀獨有的技術能力，實現更極致的用戶體驗。

值得一提的是，高通公司總裁兼候任CEO安蒙還通過微博表示，「很振奮看到這麼多OEM合作夥伴選擇我們最新的驍龍平台，歡迎榮耀和所有榮耀fans加入我們的驍龍大家庭。」

對此，趙明也給予回應稱，「感謝對榮耀的信任與支援，榮耀和高通將攜手給消費者帶來更多極致的科技產品！榮耀50系列將在6月揭曉更多「意想不到」的優異體驗！請大家期待！」

本周三，高通正式推出全新驍龍778G 5G移動平台，根據此前爆料，榮耀50系列中杯和大杯將搭載該晶片，而超大杯Pro+目前仍是未知。

趙明曾表示，「我們有比華為Mate和P更好的硬體基礎能力，Mate和P也是榮耀目前這些開發人員開發出來的，不論是在系統、結構設計、拍照技術，還是通訊技術以及整個系統的綜合體驗和調校上，不存在什麼我們做不出來的東西。」