華為年度旗艦手機外形360度大揭秘！引人注目

我們似乎已經很久沒有見到華為新手機了——這句話更多的指的是華為的旗艦P系列。

按照慣例，華為習慣於在每年的三月底四月初發布新一代的P系列旗艦，但是由於種種原因，目前來看今年的P系列應該是爽約了。

不過P50系列會遲到，但絕對不會缺席。近日有關P50系列的渲染圖爆出，備受關注的背板設計也展現在大家面前。

根據特米給到的渲染圖，我們可以清楚地看到P50 Pro將採用雙圓形的模組，兩個圓形上下排列，上方圓形模組內有三枚攝影機，呈三角分布;下方圓形模組內則左右並排了一枚鏡頭和一個閃光燈。

值得一提的是這枚鏡頭應該是變焦鏡頭，但似乎與華為手機此前搭載的潛望式長焦鏡頭有所區別。

在一些細微的細節上，渲染圖中也體現了LEICA徠卡的標誌。

圖中還展現了手機的上邊框。與之前的設計語言不同，P50 Pro的上方邊框並沒有做曲面處理，而是呈現出一個平直的切面。

華為P50渲染圖

特米此前已經更新了P50系列的全部三款手機背板的渲染圖，我們很容易能夠看出三部機型的差別。

P50作為中杯尺寸明顯小於另外兩款機型，攝像模組也有所精簡，上方圓內只有兩枚鏡頭。

超大杯的P50 Pro+與Pro相同，上圓形內均擁有三枚鏡頭，在下圓形裡面也擁有兩枚。

這三款手機正面均採用居中打孔曲面屏，除P50外，另兩款機型的上下邊框都很窄，視覺效果出色。

華為P50 Pro+渲染圖

據預測，華為P50系列將採用麒麟9000晶片，目前官方暫未公布發布時間，但是這款手機很可能會等到6月甚至更晚才能發布。

我們也將實時關注P50新機的動態，讓我們一同期待華為將呈現一款怎樣的產品。