搶先台積電 IBM首發2nm製程晶片：最快3年後量產
這兩天IBM首發2nm製程晶片的消息刷屏了，在當前的半導體環境下，這件事意義確實重大，因為最近幾年領導先進製程的是台積電，IBM首發2nm製程給美國公司贏回了面子。
IBM 2nm製程的基本情況昨天都報道過了，使用了GAA環繞柵極電晶體技術，密度可達3.33億電晶體/mm2，幾乎是台積電5nm的兩倍，也比外界預估台積電3nm製程的2.9電晶體/mm2要高，指甲蓋大小的晶片就有500億電晶體。
不過仔細算算的話，IBM 2nm製程的電晶體密度優勢沒有多大，最終比台積電3nm製程領先多少還不好說，畢竟後者也有2nm GAA製程沒發。
性能方面，IBM表示他們的2nm製程在同樣的電力消耗下，其性能比當前7nm高出45%，輸出同樣性能則減少75%的功耗。
還有一些細節，那就是IBM的2nm製程的納米片為3層堆棧，高度75nm，寬度40nm，柵極長12nm，納米片高度5nm——裡面沒有一個參數是2nm的，因為2nm的命名還是沿用了傳統2D電晶體的標準。
在台積電的2nm製程還在研發階段沒有公布技術細節的情況下，IBM這次在美國的實驗室率先推出了2nm技術是很有象徵意義的，美國現在也在努力奪回半導體製程領先地位，IBM的2nm製程給了信心。
不過IBM量產2nm製程的難度也不小，因為現在這個技術還是實驗室生產的，IBM沒有大規模生產的條件了，這次2nm製程還有三星、Intel的參與，後面兩家有可能吸納2nm製程技術（至少是部分）。
根據IBM的說法，2nm製程預計在2024年量產，這個時間點正好卡在台積電2nm製程量產的範圍內。
