5nm製程！AMD下一代RDNA 3規格首曝光：有點意思
近日，有關AMD下一代RDNA 3架構的Navi 3x核心的消息開始流傳。
據推特用戶@KittyYYuko的消息，下一代Navi 33核心將具有目前旗艦級Navi 21核心同樣的規格，如果情況屬實，意味著擁有80個CU計算單元，以及5120個串流處理器，同時採用新的RDNA 3架構。
根據此前的爆料，Navi 31核心會採用MCM多晶片封裝，也就是說Navi 31核心會擁有兩個chiplet，雙80個CU計算單元的設計，達到160個CU計算單元、10240個串流處理器的規格。
另外Navi 31和Navi 33之間的Navi 32核心，也將採用MCM多晶片封裝，預計會有120-140個CU計算單元。另外Navi 3x核心很可能會採用台積電（TSMC）的新製程節點製造，比如5nm製程。
此前，AMD已經為其下一代GPU申請了一項新專利，是一顆有源小晶片，集成了高速快取，用於多個GPU之間的橋接，可能會用在使用下一代RDNA 3架構的GPU和APU上。
AMD的這顆主動式橋接晶片主要用於GPU晶片之間的高頻寬互聯，會擁有一個共享、統一的最後一級快取（LLC），將提供跨晶片間通訊的同步訊號。LLC指的是L3快取，在目前RDNA 2架構中，L3快取被稱為Infinity Cache（無限快取）。
根據AMD的規劃，新一代的Radeon RX系列顯示卡要到2022年底或2023年初才亮相，對手是同樣採用MCM多晶片封裝技術的NVIDIA GPU，比如傳聞中的Lovelace架構產品。
不過近期業界一系列供應短缺可能會影響到各個廠商發布新品，此前推特用戶@kopite7kimi曾表示，NVIDIA Ampere架構產品的壽命可能會延續到明年年底。
