高通詳解5G新芯驍龍865：性能最強不服來戰，晶片怎能以「集成」論英雄
- 2019 年 12 月 10 日
- 筆記
性能地表最強，不服都能跑分來戰，哪有晶片以「集成」和「外掛」作為標準論強弱？
這就是高通在年度驍龍技術分會上，對最新5G晶片驍龍865的要點概括。
自然也包含對「外掛」形式的回應。
在12月4日剛宣布驍龍865後，因為依然沒能將晶片和5G數據機集成於一芯，導致爭議甚至不看好。
於是在今日技術詳解中，高通開宗明義表明態度：
性能參數、地表最強，外掛模式，核心是考慮5G商用普及、且能更好利用上一代基頻晶片技術積累。
評價晶片的標準，關鍵看性能而非集成與否。
此外，高通公司總裁克里斯蒂亞諾-阿蒙（Cristiano Amon）還在採訪中透露：高通與蘋果的首要任務是如何儘快推出5G版iPhone.
驍龍865性能
先說要點：
- 提供高達7.5 Gbps的峰值速率。憑藉驍龍X55 5G數據機及射頻系統，驍龍865可以超越絕大多數有線連接所能提供的速率。
- 高達每秒20億像素處理速度。主要得益於高通Spectra 480 ISP支援的極速十億像素級處理能力。
- 新一代高通Kryo 585 CPU的性能提升25%。
- 全新高通Adreno 650 GPU的整體性能較前代平台提升25%。
- 第五代高通人工智慧引擎AI Engine和全新高通感測器中樞（Sensing Hub），旨在帶來比以往平台更智慧、更個性化的體驗。
總之，在驍龍865的支援下，用戶能夠以前所未有的方式盡情遊戲、拍攝、進行多任務處理及實現無線連接。
而背後完整詳情如下：
5G晶片不應以「集成」論英雄
實際上，縱觀參數，驍龍865確實實現了5G移動晶片方面的性能更進一步。
但這一次，依然保持「外掛」而沒能集成一體，也經受爭議。
在技術峰會現場，高通方面對此作出回應。
分離式——即「外掛」模式，是從研發時就確立的方案，採用這樣的方案，可以OEM手機廠商迅速商用驍龍865和X55，更快推出量產商用產品。
而且採用這樣的方案，也是為了更多用戶更快體驗到親民的5G手機產品。
比如可以同時推出集成基頻晶片的765/765 G平台，讓5G進入中端市場。
高通方面沒有迴避集成的優勢。比如節約空間、減少功耗、節約成本。
但驍龍865和X55分離的方案，也能實現同樣的效果、還節約成本、功耗也沒受影響。
總之，驍龍865沒集成有很多原因，其中應用晶片和基頻晶片兩端都出現了新的重大轉折，集不集成並不影響性能，但會對手機空間設計有影響。
高通認為，現在市場競爭中有不正確宣傳，SoC是不是先進，關鍵要看性能提升，而不能單以集成與否來衡量晶片強弱。
最後，雖然沒有明確點名，但目前高通在5G SoC方面的主要對手，無非華為和聯發科——後者的5G晶片剛剛發布。
所以如何衡量5G晶片優劣強弱，你怎麼看？
作者系網易新聞·網易號「各有態度」簽約作者
