小米史上最輕薄手機如何煉成？比亞迪：首次採用鎂合金製程

在前不久的小米春季新品發布會上，小米正式推出小米11系列新成員，小米11 Pro、小米11 Ultra以及小米11青春版。

其中，小米11青春版憑藉僅有6.81mm的機身厚度，159g重量，成為史上最輕薄的小米手機。

那麼，小米11青春版究竟用了怎樣的新製程才能如此輕薄？

今日，據比亞迪電子消息稱，為了複合小米11青春版輕薄的產品設計，比亞迪電子首次採用鎂合金替代傳統的鋁合金進行加工，極窄中框線條流暢。

同時，這也是業內首款成功量產的鎂合金輕量化5G手機。

據悉，鎂合金是以鎂為基礎加入其它元素組成的合金，其優點是密度小，強度高，承受衝擊載荷能力比鋁合金大，同時散熱方面也即為優秀。

此外鎂合金還具有一定的防腐性能，其主要用於航空、航天、化工等工業部門。

本次，小米11青春版外觀上延續了小米11家族式設計語言，正面採用6.55英寸挖孔全螢幕，採用柔性屏AMOLED顯示面板。

螢幕底部邊框僅為2.75mm，其他三邊厚度均為1.88mm，邊框控制相比iPhone 12系列還要優秀。

值得一提的是，在如此輕薄的機身下，小米11青春版配備了一塊4250mAh容量電池，支援33W快充，輕薄、續航二者兼得。

性能方面小米11青春版同樣強悍，全球首發驍龍780G處理器，基於三星5nm製程打造，主頻最高為2.4GHz，集成高通第六代AI引擎技術，是目前高通7系最強晶片。