小米時隔四年再「造芯」 這次方向對了
小米在其共計長達五個多小時的發布會上推出了一顆自研晶片——澎湃C1，這顆晶片搭載在小米首款摺疊螢幕手機MIX FOLD上。
與2017年小米首款自研手機處理器澎湃S1不同，C1是一顆脫離於SoC並獨立在主板上的影像訊號處理晶片。「這一款澎湃C1是小米晶片之路上的一小步，也是小米影像技術的里程碑。」雷軍在發布會上如是說。
這顆ISP晶片具體表現如何？對小米而言又有何意義？
搭配自研演算法，更精細的3A處理
通常，一顆手機SoC包括CPU、GPU、DSP、ISP、基頻等模組，分別負責不同的任務，其中ISP主要負責處理影像處理的部分，與影像感測器協同處理原始拍攝影像，決定著最終影像的品質。
智慧手機發展到今天，功能都大同小異，因此在照相系統上做出差異化不知不覺中成為各家手機廠商爭相努力的目標，擁有一顆能夠更好地處理手機相機數據的ISP晶片意義凸顯。
為了更好地根據自家手機主打的目標場景和影像感測器完成協作，近幾年來手機廠商陸續加入自研ISP的行列。蘋果、三星和華為很早就有擁有自研的ISP晶片，另外OPPO和Vivo也有自研ISP的消息傳出，因此這一次小米推出ISP，符合當下手機廠商的主流趨勢。
根據小米官方介紹，澎湃C1擁有雙濾波器配置，可以實現高低頻訊號並行處理，訊號處理效率提升100%。搭配小米自研的演算法，能夠將大幅度提升影像最基礎且最重要的三個參數，即自動對焦（AF）上能大幅提升暗光、小物體及平坦區域的對焦能力；白平衡（AWB）更精準，自動曝光（AE）更準確。
值得注意的是，雖然小米自研ISP獨立在主板上，但MIX FOLD採用的驍龍888 SoC本就集成三核ISP晶片，因此這顆小米自研的ISP，更多的是在原有ISP的基礎上進一步提升，滿足小米手機的影像需求。
轉向ISP，或許是更好的選擇
小米的自研晶片計劃最早可以追溯到2014年。
彼時小米手機一方面因專利和自身基礎不足出海受阻，另一方面又看著蘋果、三星、華為等廠商憑藉自研處理器在手機市場遙遙領先，於是在2014年10註冊全資子公司松果電子。
在晶片領域經驗積累不多的小米選擇與大唐聯芯合作，歷時28個月，最終於2017年2月推出首款自研手機處理器澎湃S1，這顆手機SoC採用28nm製程，集成8核Arm CPU的澎湃S1，與高通和聯發科當年的中端手機處理器性能相當。
當時只有小米5C搭載了這顆晶片，後來松果拆分，再無下一代澎湃手機處理器見報。而在之後晶片領域，與小米有關的消息更多的是小米長江產業基金相關，小米長江從2018年3月起陸續投資包括MCU、FPGA、WI-Fi晶片、電源晶片等在內半導體企業，據企查查顯示，目前為止已經完成56起公開投資，幾乎涉及整個半導體產業鏈。
時隔四年，小米再次推出自研晶片，這一次小米選擇了相比SoC難度更小、但在智慧手機紅海大戰中同樣重要的ISP，用更小的風險爭取還不錯的回報，或許對在晶片領域沒有太多經驗的小米來說，是踏進自研晶片之路上的一個更好的選擇。
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