王者歸來？Intel 7nm製程足以比肩3nm：踩爆牙膏
這幾天，Intel公布了雄心勃勃的IDM 2.0戰略，將投資200億美元建設兩座半導體晶圓廠，7nm製程要在2023年量產，目標是要重回半導體領先地位。
在14nm節點之前，特別是22nm首發3D電晶體FinFET製程之後，Intel在2014年之前可以說是全球最先進的半導體工廠，官方PPT曾經表示他們領先友商至少3.5年，考慮到當時三星、台積電的情況，Intel此言不虛。
當然，這幾年情況變了，14nm製程雖然性能很好，但是從2014到現在都用了7年了，台積電三星這幾年中可是從28nm一路升級到了5nm製程，明年都要量產3nm製程了。
Intel今年的主力會是10nm，下一個節點7nm原定是2021年，不過跳票到了2023年，首款CPU產品將是Meteor Lake，今年Q2季度會Tape in，也就是完成設計工作，即將進入流片階段。
那Intel的7nm製程到底如何？現在還沒明確消息，不過業界大站Anandtech的主編Ian Cutress公布了一些數據，對比了不同製程的電晶體密度，如下所示：
台積電的5nm製程密度是1.71億電晶體/mm2，3nm製程可達2.9億電晶體/mm2，而Intel的10nm製程是1.01億電晶體/mm2，7nm節點可達2-2.5億電晶體/mm2。
對比的話，Intel的7nm製程按最高水平來看，非常接近台積電的3nm製程，哪怕在2023年問世，有這個水平的話也不比台積電差多少，不像現在這樣14nm、10nm製程被7nm、5nm遙遙領先。
當然，以上都是極限水平，實際表現還要看處理器的具體情況，只是現在這個數據足以說明Intel的7nm製程不容小覷，耐心等待兩年，或許Intel真的王者歸來了。
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