小米將推出新款自研晶片 已有一大波晶片專利
3月26日下午消息，小米公司通過官方微博宣布將在3月29日的春季新品發布會上推出新款自研晶片。
天眼查App顯示，當前小米關聯企業小米科技有限責任公司、北京小米松果電子有限公司、北京小米移動軟體有限公司等，已公開數十條晶片相關專利，包括「一種光學指紋識別晶片及電子設備」、「晶片、電路板及電子設備」、「指紋識別晶片、電子設備及按鍵事件上報方法」等。
值得注意的是，3月2日，小米科技有限責任公司登記一項名稱為「追光智慧製造Logo」的美術作品，登記號為國作登字-2021-F-00048828，創作完成時間為2019年12月31日。
據報道，雷軍在小米集團十周年公開演講上曾表示，小米產業基金已投資了超過70家半導體和智慧製造的公司，這就是小米未來要做的「製造的製造」。
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