碾壓友商！AMD搶先發布7nm Zen3 64核 真正原因揭曉
今天凌晨，AMD發布了第三代EPYC（霄龍）7003系列，代號「Milan」(米蘭)，這是面向伺服器市場的晶片，顯示他們希望搶佔更多份額決心。
據外媒報道稱，AMD發布名為「米蘭」（Milan）的伺服器晶片，旨在從競爭對手Intel手中奪取更多的市場份額。
AMD表示，公司最新發布的「米蘭」伺服器晶片比目前最好的數據中心晶片處理速度更快。據悉，AMD完成該晶片的設計，並委託台積電採用7nm晶片製造製程來實現量產。
很快，Intel也要反擊，其將在未來幾周推出最新的「冰湖」（Ice Lake）伺服器晶片，這將是首款採用Intel 10nm製造製程量產的伺服器晶片（據說性能相當於7nm製造製程的「米蘭」晶片）。
無論這兩款晶片的速度如何，但AMD仍有望擁有一些優勢，比如每個晶片上的計算內核數更多，這使得晶片可以同時處理更多的軟體應用程式。
AMD伺服器業務部門高級副總裁兼總經理丹·麥克納馬拉（Dan McNamara）表示，如果公司繼續將客戶回饋整合到新一代晶片中，就能保住領先地位。
第三代EPYC 7003系列採用和Ryzen5000系列同款的Zen3架構，IPC(每時鐘周期指令數)對比Zen2提升19％，而在特定企業級負載、雲端負載、HPC高性能計算負載中，更是都可以帶來最多大約2倍的性能提升。不過針對數據中心市場，Zen3架構還有一些特定的變化，比如說ISA指令集，就新增了多達7條。加速、加密、解密演算法部分擴展了AVX2指令，可以支援到256位。
