99%實錘:AMD下代顯示卡用上「膠水大法」

AMD MI200計算卡的消息已經多次出現,而最新證據顯示,幾乎可以肯定它會用上MCM多芯封裝設計,內部集成兩個小核心,類似Ryzen、霄龍處理器的設計,俗稱「膠水大法」。

在最新的Linux修補程式中,我們發現了AMD MI200計算卡的代號「Alde」,對應完整名字是Aldebaran(恆星金牛座畢宿五),可不是Intel Alder Lake 12代Core處理器。

修補程式提供的資訊不多,但是赫然出現了alde_die_0、alde_die_1的字樣,這就很明顯了,內部雙芯設計,可以說十拿九穩。

99%實錘:AMD MI200計算卡第一次雙芯封裝

從目前的跡象看,AMD MI200計算卡將會採用專為加速計算設計的CDNA 2第二代架構,並首次集成HBM2E高頻寬記憶體,製造製程可能是7nm+,甚至可能是5nm。

競爭對手將是Intel Xe HPC、NVIDIA Hopper。

事實上,AMD早就申請了GPU小晶片整合封裝的專利,為此做準備,而根據傳聞,基於RDNA 3架構的下一代消費級遊戲卡,也有極大概率上雙芯封裝,從而暴力堆核。

99%實錘:AMD MI200計算卡第一次雙芯封裝

99%實錘:AMD MI200計算卡第一次雙芯封裝

99%實錘:AMD MI200計算卡第一次雙芯封裝
不就是堆核嘛,小意思!