首發驍龍765G Redmi K30露真容：4.38mm雙挖孔螢幕業界罕見

隨著技術的成熟，目前新發布的主流新機基本都採用了挖孔螢幕的全螢幕設計方案，同時前置雙攝成為多家廠商選擇。

隨著發布會的臨近，Redmi紅米手機官微今日公布了有關K30的更多設計細節。據悉，Redmi K30 系列採用6.67英寸全螢幕，同時採用更成熟的第二代挖孔螢幕技術，並做到業界難以置信的4.38毫米孔徑。

更少的挖孔面積，不但美觀，顯示區域也更大。在設計上，Redmi K30系列遵循從左到右的閱讀習慣，將雙攝前置相機放於右上角。

今天凌晨的高通驍龍年度峰會上，驍龍865以及驍龍765G正式全球首發。會上，小米副董事長林斌宣布：小米10將首發2020年度旗艦驍龍865。

同時，Redmi品牌總經理盧偉冰在微博正式官宣，Redmi K30系列首發驍龍765G。新機將於12月10日正式發布。

此外，Redmi K30系列支援5G MultiLink三路並發，可實現全程高速下載無中斷。

據悉，Redmi K30系列支援同時鏈接2.4GHz/5GHz Wi-Fi，你還可以手動開啟5G移動網路，為高速網路繼續提速，在商場、戶外、家三個場景下，都能維持高速率。

已知消息顯示，Redmi K30系列將提供4G、5G雙版本，二者在配置和外觀製程上有何差別，還要等到發布會上來揭曉。