聯發科全新旗艦SoC跑分達60萬！vivo首發 一圖了解

• 2021 年 3 月 1 日
• 資訊
• vivo S9, 天璣1100

今天，聯發科宣布天璣1100晶片將量產商用，首發機型為vivo S9。

這顆晶片是聯發科今年1月份發布的旗艦處理器，採用台積電6nm製程製程，4個A78 2.6GHz核心，4個A55 2.0GHz核心，GPU採用ARM G77 MC9，支援雙通道UFS 3.1。

除此之外，天璣1100採用聯發科UltraSave 5G技術，節能效果極佳。

除了支援最新的連接功能外，還支援從2G到5G的各代網路連接，包括（SA）獨立和非獨立（NSA）的5G架構、頻分雙工 (FDD)和時分雙工 (TDD)的5G載波聚合 (2CC)、動態頻譜共享 (DSS)、真正的雙SIM卡5G(5G SA+5G SA)和5G高清語音 (VoNR)。

晶片組還集成了對5G HSR模式和5G Elevator模式的增強功能，以確保跨網路的可靠和無縫5G連接。

更重要的是，聯發科天璣1100的安兔兔跑分高達60萬分，性能強悍。

首發這顆晶片的vivo S9將於3月3日正式發布。