趙明：未來榮耀會用高通晶片解決方案來打造榮耀產品

今天上午，榮耀V40新品正式發布。

在發布會結束後，榮耀CEO趙明接受了媒體專訪。

有記者提問，榮耀和高通後續的合作規劃大概什麼進度？多久能夠看到有沒有新的產品出來？

趙明表示，我們跟高通過去一直就有非常好的合作，榮耀過去多款產品也採用高通晶片解決方案，這次高通非常快的響應了榮耀新公司獨立之後的需求，非常快的達成了戰略合作協議。

趙明指出，未來榮耀會採用高通各個系列的晶片解決方案來打造榮耀的產品，高通和MTK都會是榮耀未來晶片戰略合作夥伴。這個產品也在我們開發的列表當中，具體哪個系列這個時候先賣個關子保密一下。

從榮耀未來技術發展和選擇來看，我們會與合作夥伴做深度結合，會參與到合作夥伴未來對晶片的規劃和設計中，把我們對產品的構思和需求融入到晶片解決方案的設計，擁抱全球最優秀的產業鏈為榮耀所用，還會把我們所需要的一些東西植入到硬體的解決方案當中。

以前總會說是不是用行業解決方案？榮耀競爭力如何保障？我們的策略是與行業內最優秀的合作夥伴深度結合，把我們對於產品的構思融入到各個合作夥伴的硬體設計當中，這裡的協同配合會非常好。