驍龍888「翻車」：聯發科天璣1200能否借勢上位？
2021年1月20日，聯發科舉辦天璣新品線上發布會，正式發布全新一代的旗艦級5G晶片——天璣1200。
相比上一代的天璣1000系列來說，全新一代的天璣1200在CPU/GPU性能、5G、AI、拍照、影片、遊戲等方面都有了大幅的提升，有望幫助聯發科進一步站穩高端市場。
首發台積電6nm EUV製程
眾所周知，2019年聯發科推出的天璣1000系列是基於台積電7nm製程製造的，而天璣1200/1100則首發採用了台積電的6nm EUV製程。
根據台積電的數據，相比7nm製程來說，其6nm EUV製程使得電晶體密度提升了18%，這也意味著其性能提升了約18%，或者在保持同樣電晶體數量的情況下，核心的面積可以縮小18%，使得功耗和成本可以進一步降低。
台積電的數據顯示，在相同的性能條件下，6nm EUV製程在功耗上可以比7nm降低了8%。
當然，6nm EUV製程相比台積電目前已量產的5nm EUV製程來說，在性能和功耗表現上雖然略遜一籌，但是差距並不大，而且更具成本優勢。據業內消息，天璣下一代旗艦也將採用台積電5nm製程。
3.0GHz Cortex-A78超大核
為了衝擊高端旗艦市場，自上一代的天璣1000系列開始，聯發科就開始著力打造全新的旗艦級處理器。
為此，聯發科大幅的提升了天璣1000系列的CPU和GPU的性能，不僅直接採用了四顆ARM Cortex-A77大核＋四顆Cortex-A55的配置，使得天璣1000系列成為了當時全球首款基於Cortex-A77四核的晶片，CPU跑分遠超競品。
同時天璣1000還全球首發ARM當時最新的Mali-G77 GPU，集成了9個核心，使得天璣1000系列在GPU性能上也遠超競品。
同樣，此次聯發科推出的全新的天璣1200/1100在CPU和GPU性能上也有了大幅的提升。
天璣1200在CPU內核架構採用了1＋3＋4的旗艦級三叢架構設計，包含1個主頻高達3.0GHz的ARM Cortex-A78超大核，進一步拔高了單核的性能。
數據顯示，相比上一代的Cortex-A77，Cortex-A78的架構性能提升了7%，功耗降低了4%，內核小了5%，四核簇面積的縮小了15%。
Cortex-A78的側重點本身也是注重於性能、功耗和面積的平衡，這有助於提高5G手機的續航。雖然看上去性能提升並不大，但是在先進位程製程的加持之下就會被進一步放大。
根據聯發科公布的數據顯示，在3.0GHz超大核的支援下，天璣1200在眾多應用的冷啟動的速度上相比友商旗艦提升了9%～25%不等。
至於為何不採用ARM目前最強的Cortex-X1內核作為超大核，筆者猜測聯發科可能更多考慮的也是5G手機的功耗的問題。比如，近期已上市的基於ARM Cortex-X1超大核的旗艦處理器，就被爆出了功耗「翻車」的問題。
除了3GHz的Cortex-A78超大核之外，天璣1200還擁有三顆主頻2.6GHz的Cortex-A78大核心，四顆主頻2.0GHz的A55小核心組成。
根據聯發科公布的數據顯示，天璣1200的CPU綜合性能相比前代天璣1000＋提升了22%，能效提升了25%。
在GPU的配置上，天璣1200與上一代的天璣1000系列保持一致，仍然是Mali-G77 MC9。雖然配置沒變，不過在6nm EUV製程加持下，頻率有所提升。
根據官方的數據，天璣1200的GPU性能相比前代提升了13%。
5G網路體驗進一步強化
作為目前全球為數不多的5G晶片供應商，聯發科在通訊技術方面的實力也是非常強的。
2019年底推出的天璣1000在5G性能方面就拿到了多個第一：全球首款支援5G雙載波聚合的5G單晶片，還是全球最快的5G單晶片（下行峰值速率可達4.7Gbps，上行峰值速率可達2.5Gbps）、全球首個支援5G＋5G雙卡雙待的5G單晶片、全球首款集成Wi-Fi 6的5G單晶片、擁有全球最省電的5G基頻、全球最強的GNSS衛星定位導航系統。
據聯發科無線通訊事業部副總經理李彥輯介紹，此次發布的天璣1200在5G方面也保持了持續領先性，支援獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式、全頻段（包括全球新的5G頻段）＋5G雙載波聚合（2CC CA）、動態頻譜共享（DSS）、MediaTek 5G UltraSave省電技術，以及5G SA/NSA雙模組網下的雙卡5G待機、雙卡VoNR語音服務等。
聯發科提供的實測數據顯示，下行速度在密集市區與郊區都要比競品旗艦快兩倍以上，在市區下行速度也要比競品旗艦快25%。
此外，為了打造全景全時的無縫5G連接體驗，聯發科天璣1200支援5G高鐵模式（可使得下行速率穩定在400Mbps以上）、5G電梯模式等應用模式。
通過智慧場景感知、訊號的快速捕獲跟蹤、智慧搜網和駐網，讓終端擁有高效且穩定的5G性能，結合MediaTek 5G UltraSave省電技術，帶來更低功耗的5G通訊。
根據聯發科公布的數據顯示，天璣1200的5G基頻在SA、NSA模式下的輕載功耗相比友商旗艦要分別低40%和35%，重載功耗要比友商旗艦低46%和43%。
6核APU 3.0加持，強化AI多媒體體驗
移動處理器的AI性能是近幾年移動處理器廠商都非常關注的一個重點。而聯發科很早就開始在這塊進行了發力，並取得了不錯的成果。
早在2018年聯發科就在其Helio P60晶片當中，率先集成了APU（AI處理器：Artificial intelligence Processing Unit）1.0，強化了晶片的AI性能，隨後這款晶片迅速在市場上獲得了成功。
嘗到了甜頭之後，聯發科繼續加碼，在2018年底發布的Helio P90上，進一步升級到了APU 2.0。當時，聯發科也憑藉其APU 2.0成功將Helio P90送上了蘇黎世理工學院的AI Benchmark第一名的寶座。
同樣，在2019年底，聯發科著力打造的全新旗艦級移動晶片天璣1000系列的APU也進一步升級到了APU 3.0版本，首度採用了2個大核＋3個小核＋1個微小核的多核架構，性能達到之前APU 2.0的2.5倍，同時能效提升了40%。憑藉APU 3.0帶來的AI性能上的提升，聯發科天璣1000也再度登頂AI Benchmark排行榜。
當然，AI的跑分只是AI硬體性能的一個體現，更為關鍵的是，如何利用AI硬體性能，為用戶帶來更多在實際體驗上的提升。而在這一方面，用戶越來越注重的手機的拍照及影片錄製等多媒體方面的效果，自然也就成為了AI發力的重點。
此次，聯發科發布的天璣1200雖然同樣採用的是APU 3.0，但是得益於6nm EUV製程的加持以及軟硬體上的優化，天璣1200的APU3.0相比前代天璣1000系列的AI能效再度提升，進一步釋放了AI在多媒體方面的能力。
根據聯發科公布的數據顯示，天璣1200的APU性能相比友商旗艦在各項測試當中高出了45%～90%不等。
在拍照方面，天璣1200可支援最高2億像素拍照；而在影片錄製方面，天璣1200則可支援AV1影片編碼格式，支援領先的晶片級單幀逐行4K HDR影片技術（Staggered HDR)，即在用戶錄製4K影片時，可對每幀畫面進行3次曝光融合處理，讓影片畫質擁有出色的動態範圍，在色彩、對比度、細節等方面有顯著提升。
那麼天璣1200搭載的APU 3.0能夠為拍照和影片錄製帶來哪些助力呢？
據聯發科介紹，APU 3.0可充分發揮混合精度優勢，靈活運用整數精度與浮點精度運算，達到更高的AI應用能效。
比如在拍照方面，聯發科還攜手虹軟的AI演算法，結合聯發科的APU多任務調度機制，通過AI降噪、AI曝光、AI物體追蹤等AI技術的高度融合，可為用戶帶來「急速夜拍」和「超級全景夜拍」等拍照新體驗；
△實拍效果對比
此外聯發科還攜手極感科技，通過AI多人實時分割技術，還可實現多人的背景替換、多路人移除等手機影片拍攝特效。
聯發科還帶來了AI多人虛化、多景深智慧對焦、AI流媒體畫質增強等AI影片技術，為vlog創作和直播帶來了更多創新可能。
此外，結合天璣1200的HDR10＋影片編碼技術以及AI-SDR技術，可完整輸出Staggered HDR影片效果，為用戶帶來更為驚艷的端到端跨屏HDR體驗。
HyperEngine 3.0讓遊戲更暢快
近年來，隨著智慧手機以及4G移動網路的普及，極大的推動了在線多人互聯的手機遊戲的發展。數據也顯示，目前全球有超過22億的手機遊戲用戶，足見市場潛力之大。特別是隨著《王者榮耀》及各種「吃雞」手游的火爆，用戶對於手機的遊戲性能和體驗也越來越重視。不少手機廠商紛紛殺入遊戲手機市場，比如黑鯊、努比亞紅魔、華碩等都推出了專門的遊戲手機。
在此背景之下，2019年7月底，聯發科也推出了旗下首款遊戲手機晶片——Helio G90T，一同推出的還有晶片級遊戲優化引擎技術HyperEngine，包括網路優化引擎、智慧負載調控引擎、操控優化引擎和畫質優化引擎，全方位提升遊戲體驗。
隨後，聯發科將HyperEngine引入到了天璣1000系列，並且進一步升級到了最新的HyperEngine 2.0版本。此次推出的天璣1200的遊戲優化引擎再度升級到了最新的HyperEngine 3.0，在網路優化引擎、操控優化引擎、智慧負載調控引擎、畫質優化引擎四大核心特性上，帶來了行業領先的創新技術。
比如，在網路優化方面，搭載天璣1200的手機在5G網路連接下可實現遊戲通話雙卡並行，用戶可以在主卡玩手游的同時接聽副卡來電，遊戲持續不斷線。
新推出的超級熱點和高鐵遊戲模式則可針對不同的遊戲環境進行網路優化，有效降低遊戲網路延遲和卡頓。
同時，天璣1200還獲得了德國萊茵TUV高性能遊戲網路連接的認證，通過了6 大維度、72 場景的測試項，完整覆蓋全場景連網遊戲體驗。天璣1200也是全球首個通過了德國萊茵TUV高性能遊戲網路連接認證的手機晶片。
在操控優化方面，針對目前手游用戶偏好的高幀率屏，HyperEngine 3.0的操控引擎能讓多指觸控時報點率保持穩定的高幀運行。
此外，天璣1200還率先支援藍牙LE Audio（Bluetooth Low Energy Audio，藍牙低功耗音頻）標準，相較傳統TWS真無線藍牙耳機，可擴充至雙通道串流音頻，結合聯發科的優化可讓終端和TWS耳機獲得更低延遲，延長耳機的續航。
在畫質優化方面，HyperEngine 3.0的畫質優化引擎可以在零功耗負擔的情況下實現HDR+級別的畫質優化，同時聯發科還布局圖形關鍵技術——光線追蹤（Ray Tracing），將端游級遊戲渲染技術帶入移動終端，可為遊戲廠商、開發者、終端提供強大的圖形處理能力，為手遊玩家帶來媲美真實的遊戲畫面，引領移動端圖形技術趨勢。
在負載調控方面，HyperEngine 3.0的智慧負載調控引擎新增遊戲高刷省電（可省電12%）、智慧健康充電（可有效控溫降低溫度3℃）、Wi-Fi 6省電模式（省電可達28mA），旨在平衡性能與功耗、延長續航和電池壽命。
還有低配版的天璣1100
值得一提的是，除了天璣1200之外，聯發科還推出了低配版的天璣1100，主要的區別在於取消了3.0GHz的超大核，改為了2.6GHz四核A78＋2.0GHz四核A55，另外GPU主頻也要略低，拍照方面最高支援1.08億像素拍照，APU 3.0的性能也要略低12.5%。此外，天璣1100最高只支援FHD＋ 144Hz的螢幕刷新率，而天璣1200則可支援FHD＋ 168Hz。
天璣1200能否站穩高端市場？
雖然聯發科天璣1000在發布之時，直接對標的是高通的旗艦平台驍龍855系列，並且在各項指標上都優於當時的競爭對手，但是由於聯發科過往4G晶片大多被用於中低端機型，在高端旗艦手機市場缺乏品牌支撐力，加上採用天璣1000的手機並沒有及時跟著發布，讓人一度有些懷疑其5G市場能力。而聯發科很快也調整了策略，在2020年5月推出了全新的天璣1000＋，雖然硬體參數未變，但是軟體進行了全面升級，進一步提升了其作為5G旗艦平台的競爭力。
隨後，天璣1000＋很快也得到了iQOO Z1、realme X7 Pro、Redmi K30至尊紀念版、OPPO Reno5 Pro等多款產品的採用，而近期將發布的榮耀V40也採用天璣1000＋。
特別值得一提的是，在此前的OPPO Reno3系列當中，Reno3搭載的是天璣1000L，定價3399元起；Reno 3 Pro搭載的是高通驍龍765G的，定價3999元起。而不久前發布的OPPO Reno5則搭載的是驍龍765G，定價2699元起；Reno5 Pro則搭載的天璣1000＋，定價3399元起。
可以看到，OPPO對於天璣1000系列和驍龍765的產品定位差異，在Reno5系列上出現了變化。而這似乎也反應了OPPO對於天璣1000系列旗艦級定位的認可。
得益於天璣系列的成功，根據聯發科副總裁暨無線事業部總經理徐敬全博士公布的數據顯示，2020年三季度手機晶片出貨已成為全球第一。而截至去年年底，天璣5G移動平台出貨量已經突破4500萬套，助力聯發科成為了全球第一大5G智慧手機晶片廠商。
在去年天璣1000＋成功進入高端市場之後，此次聯發科推出的更為強大的天璣1200有望進一步站穩高端市場。
自去年以來，受美國對華為持續打壓的影響，小米、OPPO、vivo等國產手機廠商也不得不更加註重供應鏈安全，開始轉變以往在中高端產品線上對於高通晶片過度依賴的局面，聯發科的天璣系列自然也就成為一個不錯的選擇。
特別是在近日，美國還將小米公司列入了中國軍方擁有或控制的企業名單（MEU清單），雖然從目前來看，小米繼續採購高通的手機晶片可能不會受到影響，但是此舉將會迫使小米不得不想辦法降低對於美系元器件的依賴，以應對未來可能將面臨的來自美國的更為嚴重的制裁。同時，美國將小米列入EMU清單也必然會加重OPPO、vivo等其他中國手機廠商對於此類風險的擔憂，迫使他們提早做出相應的對策，以應對可能存在的風險。
所以，在此背景之下，從強化供應鏈安全的角度來看，接下來小米、OPPO、vivo等國產手機廠商必然會進一步減少對於美系元器件的依賴。這也意味著中高端手機晶片市場的霸主——美國高通公司將會受到直接影響，而另一家手機晶片大廠——聯發科將會從中獲益。
另外，從市場競爭端來看，在華為手機因麒麟晶片製造受限及第三方5G晶片採購受限，導致市場份額大幅下滑的背景之下，小米、OPPO、vivo等國產廠商要想拿到更多的華為空出的市場份額，就必須提供更多的具有差異化及市場競爭力的產品組合。特別是在高端旗艦手機市場，目前能夠選擇的旗艦級5G晶片也就只有高通驍龍888和天璣1200。如果，國產手機廠商想要降低對於高通的依賴，那麼天璣1200自然將會成為一個優選方案。
雖然在晶片的規格參數上，基於三星5nm製程、Cortex-X1超大核的驍龍888確實要比天璣1200略高一籌，但是從目前的市場回饋來看，高通驍龍888在功耗上出現了「翻車」，在運行大型遊戲是會出現降頻問題，性能會降至與上一代的驍龍865相當的水平。外界質疑三星的5nm製程甚至可能不如台積電的7nm。
因此，在驍龍888被爆出功耗「翻車」問題的當口，對於基於台積電6nm製程的聯發科天璣1200來說，無疑是一個乘勢上位搶奪高端市場的機會。
值得注意的是，目前晶圓代工產能持續緊缺，很多的晶片供貨都出現了問題。對於手機品牌廠商來說，手機晶片能夠保持充足穩定的供應也是爭奪市場份額的關鍵。
據芯智訊了解，此前高通驍龍系列晶片出貨所需的配套的電源管理IC有很大一部分是交由中芯國際8吋廠線代工的。根據業內分析顯示，高通每年在中芯國際至少下單60萬片的電源管理IC晶圓，幾乎佔了高通自己供給量的四成。但是，在去年12月，美國將中芯國際列入了實體清單，雖然中芯國際表示短期內對成熟製程、公司運營及財務狀況無重大不利影響，但是如果長時間拿不到成熟製程所需設備和零部件的許可，成熟製程可能也將會受到影響，這也將影響高通電源管理IC的供應。
而在數月之前，高通就已積極的開始向外轉單，但是由於其他晶圓代工廠產能也是爆滿，直到去年12月才傳出，聯電接下了高通的電源管理IC的訂單，不過聯電的8吋產能本身就是一直滿產狀態，所以高通可能也難以拿到足夠的產能。而且由於5G手機所需的配套的電源管理IC比4G手機是大幅增加的，因此高通所需的電源管理IC產能相比以往也是大幅增加的。
所以，從供貨方面來看，未來高通可能會存在電源管理IC供應不足而導致驍龍處理器出貨受限的問題。相比之下，聯發科5G電源管理晶片主要是在聯電代工，而為了應對電源管理IC可能出現的產能不足的問題，聯發科很早也開始尋找其他供應商，去年年底，業內有消息稱，聯發科已取得大量力積電的12吋電源管理IC晶圓產能。
對於今年的5G市場，聯發科副總裁暨無線事業部總經理徐敬全博士表示，今年全球將有超過200家運營商提供5G服務，預計5G手機出貨將達5億台。因此，聯發科也非常看好今年天璣系列5G晶片的市場表現。
根據台灣媒體此前的報道稱，受益於OPPO、vivo、小米等大陸手機廠商大舉追加訂單，聯發科的5G手機晶片訂單大幅增長。而為了保障供應，消息稱聯發科今年一季度擴大對了台積電7nm、6nm的投片，預計第一季度在台積電7nm、6nm投片量將達11萬片。據此估算，預期2021年上半年，聯發科天璣系列5G晶片出貨量將達8000～9000萬套規模，或將達到2020年全年出貨量的1.6～1.8倍。
綜合來看，此番聯發科推出的天璣1200與高通驍龍888/865在高端智慧手機市場的競爭當中，已經佔據了天時地利（高通驍龍888功耗翻車、美國持續限制美企產品及技術對部分中企的供應、聯發科的供應保障已做好）的優勢。接下來，就要看發布會上依次為聯發科站台的小米、vivo、OPPO、Realme等手機廠商們的終端表現了。
值得注意的是，在發布會上，小米集團總裁、中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰表示，Redmi將首發天璣旗艦芯新平台。此外，Realme高層也表示，Realme將成為第一批推出基於天璣新旗艦的手機品牌。
