聯發科天璣1200旗艦芯問世：Redmi全球首發

• 2021 年 1 月 20 日
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• Redmi, 天璣1200

1月20日消息，今日下午，聯發科技天璣系列新品發布會如期舉行，正式發布全新的天璣系列旗艦5G移動晶片——天璣1200。

小米集團副總裁、中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰亮相發布會。

盧偉冰表示，Redmi將首發搭載天璣1200旗艦平台，同時，會在2021年發力電競領域，並推出Redmi首款旗艦遊戲手機，會用無法拒絕的價格將旗艦級電競體驗帶給廣大米粉朋友。

據悉，全新的天璣1200處理器採用台積電6nm製程打造，CPU採用1+3+4的旗艦級三叢架構設計。

包含1個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，以及雙通道UFS 3.1。

此外，這顆全新旗艦晶片集成MediaTek 5G基頻，並在5G性能方面進行深度優。

據官方介紹，天璣1200晶片將在高鐵模式、電梯模式、特殊場景下擁有更好的網路連接和性能。

隨著手游領域飛速發展，出現了眾多類似《原神》等大型手機遊戲，時刻挑戰著手機晶片的極限性能。

而天璣1200晶片針對遊戲表現進行了專項優化，其搭載了全新升級的MediaTek HyperEngine 3.0遊戲優化引擎，在網路、操控、智慧負載、畫質表現上帶來了領先行業的諸多創新技術。

據了解，HyperEngine 3.0的網路優化引擎在5G網路連接下可實現遊戲通話雙卡並行，而超級熱點和高鐵遊戲模式則針對不同的遊戲環境進行網路優化，有效降低遊戲網路延遲和卡頓。

相信聯發科技憑藉天璣1200旗艦晶片，將成為遊戲手機中的佼佼者，值得期待。