華碩ROG4工程機曝光：後蓋副屏成最大亮點

隨著近兩年電子競技領域熱度持續上升，電子競技不僅成為了亞運會正式比賽項目，同時，還把手游市場一同帶火。

而《王者榮耀》、《原神》等大型手游的問世，也催生了各種主打遊戲的性能手機。

不久前，已有眾多手機廠商宣布搭載驍龍888處理器的旗艦遊戲手機，即將亮相，其中就包括華碩ROG系列遊戲手機。

今日，一則關於ROG4遊戲手機的爆料，引起網友熱議。

據部落客@數碼閑聊站稱，ROG4工程機的後蓋部分配備了一塊類似菱形的副屏，用於顯示遊戲及來電等場景的光效。

同時部落客還透露，該機正面採用6.6±非曲面對稱式全螢幕，採用FHD+超高刷OELD螢幕。

根據曬出的工程機照片可知，ROG4延續了ROG家族整體設計風格，相機模組依舊採用橫向排列的方式，鏡頭或與前代一致同為三攝方案。

此外，手機背部除了玩家國度的Logo外，還印有REPUBLIC OF GAMERS標語，極具辨識度。

結合目前已知資訊，華碩ROG4將搭載驍龍888處理器，內置6000mAh大容量電池，配備65W快充充電器。

值得注意的是，此前ROG官方發布該機預熱海報，而海報中的白羊座星體連線圖似乎暗示著，ROG4遊戲手機將在3月或4月登場。

相信隨著各家旗艦遊戲手機的登場，2021年遊戲手機市場將掀起新一輪「戰爭」，而高性能、高性價比將成為手機廠商主打賣點。