跑分遠超驍龍865!曝vivo X60 Pro+將搭載神秘新處理器
- 2021 年 1 月 18 日
- 資訊
- vivo X60 Pro+, 驍龍870, 驍龍875, 驍龍888
作為首款國產超大杯的驍龍888旗艦手機,vivo X60 Pro+將於1月21日晚19:30正式發布。
據爆料人@RODENT950最新消息,該機除了驍龍888版本外,還有望推出一款搭載驍龍875的版本。
綜合之前的資訊,此次曝光的驍龍875應該就是@數碼閑聊站曾公布的「驍龍870」晶片,這是一款高通尚未發布的全新處理器。
根據之前曝光的跑分數據來看,驍龍875 的Geekbench跑分單核成績為1034、多核成績為3513,相比於驍龍865的成績高出很多,甚至直逼當代旗艦驍龍888,高通可能會將這款晶片作為次旗艦產品推出。
目前,該爆料者透露這款特殊的vivo X60 Pro+版本更多的資訊,但是根據其晶片定位來看,vivo可能會為這兩個不同處理器版本的機型,搭配基本一致的配置組合,但驍龍875版應該售價會更低一些。
據此前消息,vivo X60 Pro+與X60 Pro外觀基本保持一致,正面採用居中打孔曲面屏設計,背部設計則略有變化,後置相機改為L型矩陣模組,配有蔡司標誌性的小藍標,消息稱該機主攝將採用訂製的1/1.3英寸大底感測器。
vivo聯合蔡司開發的T鍍膜鏡頭自然也不會缺席,可以有效提升鏡頭的透射率,減少了眩光,從而有效降低像散、場曲和畸變,同時還有獨特的蔡司成像風格加持,成像效果顯著增強。
更多資訊將在發布會當天揭曉,敬請期待。