一直被唱衰的PC終於翻身了!
作為全球消費電子領域的風向標，CES 已經走過了 54 個年頭，不過今年線上進行的方式還屬首次，而在內容方面，你會發現 PC 硬體產品又重新成為這次 CES 的主角，至少到目前為止，前兩天的會程都以 PC 相關的產品為主，不像前幾年一樣被手機佔據了風頭。
如今會程過半，極客之選也為大家帶來了乾貨滿滿的總結。
50+ 款 AMD 筆記型電腦即將上市
AMD 方面，Ryzen 5000 系處理器在 CES 2021 上正式亮相，Ryzen 5000 系列包括 5 款 U 系列低壓處理器和 8 款 H/HS/HX 系列標壓處理器，架構方面保持著對英特爾的領先。
與之前相比，Ryzen 5000 系列移動處理器這次會得到更多 OEM 廠商的支援，AMD 在發布會上表示，從今年 2 月份開始，相關產品會陸續鋪貨，預計會推出 150+ 款採用Ryzen 5000 系列處理器的輕薄筆電和高性能筆記型電腦。
我們也總結了截至目前官宣的產品，輕薄筆電方面依然是聯想打頭陣，明星產品小新 Air/Pro 兩個系列都會推出Ryzen 5000U 版本，需要注意的是，低壓處理器僅有 R5-5600U 和 R7-5800U 採用最新的 Zen 3 架構，其餘仍為 Zen 2 架構。
而除了聯想之外，AMD 的重要合作夥伴華為和榮耀肯定也會推出相關新品，但目前還沒有消息。
Ryzen 5000 低壓處理器在能效方面進步明顯，旗艦款 R7-5800U 與上一代相比，單執行緒和多執行緒能力分別提升 16% 和 14%，續航時間可達 17.5 小時，多方面領先於英特爾的 11 代Core i7-1185G7。
另外聯想小新方面也表明，本次的輕薄筆電會有 AMD 處理器 + NVIDIA 獨顯的組合，此類產品推出後，Ryzen本在顯示卡方面的弱勢將會大大補足，遊戲性能得以提高，競爭力進一步加強。
另外，搭載 H/HS/HX 系列標壓處理器的筆記型電腦非常之多，主要是來自聯想和華碩的電競筆電。
目前已公布的有聯想拯救者 R9000P、R9000K 系列電競筆電、華碩天選系列電競筆電、華碩 ROG 魔霸/槍神/冰刃系列電競筆電以及華碩 ROG 幻系列高性能輕薄筆電。
這次的標壓處理器除了面向常規性能本和高性能輕薄筆電的 H/HS 系列外，還多增加了面向極致發燒玩家和精英創意人群的 HX 系列，三個系列均採用 Zen 3 架構。
AMD 還稱，最高端的 R9-5980HX 與上一代相比，單執行緒和多執行緒性能分別提升 23% 和 17%，更適用於高性能場景。
英特爾 11 代Core壓力倍增
PC 行業同樣遵循「三十年河東、三十年河西」的規律。
AMD 強勢翻身後，壓力來到了英特爾這邊，這次英特爾推出了第 11 代Core標壓處理器，除了常規的 H 系列之外，還多增加了 H35 系列，雖然英特爾將它劃分至標壓陣營，但設計架構與低壓是一樣的，只是 TDP 提升至 35W，所以我們可以理解為增強版低壓處理器，主要應用在高性能輕薄筆電上。
相關產品方面，目前已有聯想 YOGA 系列、小新 Pro 系列官宣採用，另外還有小米旗下的 RedmiBook Pro 以及宏碁的一些產品會搭載它。
總體而言，英特爾目前面臨的處境比較艱難，在產品方面，無論是製造製程還是架構設計都與 AMD 競品有著不小的差距，很可能因此失去一些 OEM 廠商的支援，當然我們肯定希望英特爾能在接下來的時間裡迎頭奮進，早日推出能與 AMD 相匹敵的新產品。
NVIDIA 公布 RTX 30 系列筆記型電腦顯示卡
NVIDIA 這次發布了 RTX 3080、3070 和 3060 三款移動顯示卡，搭載這批顯示卡的新款電競筆電將於 1 月 26 日開始陸續上市。
關於三款移動顯示卡的定位，NVIDIA 稱，它們由低到高分別面向 999、1299、1999 美元級的高性能筆記型電腦，性能方面相比前代提升巨大，在高畫質、高刷新率遊戲中的表現更好。
另外，針對創意設計類應用場景也做了更加深度的優化。
值得注意的是，本次發布的筆記型電腦顯示卡同樣採用了 Max-Q 技術（NVIDIA 宣稱為第三代 Max-Q），但並未在命名中所體現，這也意味著 Max-Q 從一種顯示卡規格成為了一項面向於移動端的顯示卡技術。
目前官宣搭載 RTX 30 系列顯示卡的筆記型電腦同樣也很多，除了聯想、華碩、外星人等大廠之外，一些專註於電競筆電領域的品牌，諸如雷蛇、機械革命也表示會推出相關產品。
三星發布旗艦晶片，S21 即將發布
新一代三星旗艦機 Galaxy S21 系列將於 1 月 14 日發布，三星在昨天的 CES 上先行發布了它所搭載的 Exynos 2100 旗艦晶片。
作為驍龍 888 的強力競爭者，Exynos 2100 有著相同的架構設計，包括一個 2.9GHz 的 Cortex-X1 超大核，三個 Cortex-A78 核心和四個 Cortex-A55 核心，整體可以看作超頻版的驍龍 888，GPU 方面則採用 Mali-G78 MP14。
除了晶片之外，Galaxy S21 系列的外觀也被曝光，該機將於 CES 2021 最後一天發布，屆時極客之選會帶來更詳細的內容。
與往年的 CES 相比，今年與手機相關的產品少了許多，這也許意味著手機發展又進入了一個「瓶頸期」，自從進入全螢幕時代後，手機已經無法在形態上做出更大的突破，硬體創新也走上了「內卷」的道路，手機的發展將向著什麼樣的方向前進，也許在這幾年的 CES 上找不到答案了。
