消息稱Intel處理器將大調整：製程終於要追上了！
很顯然，這一波兒的競爭Intel是要落後AMD的，而後者起來的其中一個原因是台積電先進的製程，而Intel正在醞釀新的調整，並以此追上。
據外媒最新報道稱，Intel正在考慮將一些晶片外包給台積電，以此來利用後者最先進的製程，比如7nm、5nm等等。
報道中提到，雖然Intel還沒有最終決定怎麼來執行，但是其內部也是希望能夠促成此事，從而緩解目前的壓力。
產業鏈消息人士表示，Intel從台積電採購的晶片或其他組件最早要到2023年才會進入市場，而目前台積電向其提供了4nm製程和5nm製程，供Intel評估和使用。
除了台積電外，三星也在積極的跟Intel接洽，畢竟如果能夠達成，Intel在製程上能夠有不小的改觀。
據悉，Intel CEO Bob Swan將在 1 月 21 日的晶片製造商財報電話會議上宣布公司的外包計劃，並讓生產重回正軌。
