聯發科發布5G旗艦SoC晶片Dimensity 1000：最強公版A77+G77架構、手機年底推出

• 2019 年 11 月 26 日
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11月26日，聯發科正式發布旗艦級5G SoC集成晶片Dimensity 1000（中文名：天璣，北斗七星之一）。

按照聯發科的說法，“Dimensity（天璣）”會貫穿其5G晶片方案，和4G時代的Helio（曦力）類似。

基本參數方面，天璣1000採用7nm製程打造，CPU集成4個Cortex A77大核，頻率2.6GHz，4個Cortex A55小核，頻率2.0GHz，GPU同樣是ARM最強公版Mali-G77 MP9，具體頻率尚未揭曉。

其它方面，天璣1000支援最大16GB LPDDR4X記憶體，集成第三代APU（4.5 TOPs，驍龍855是7 TOPs），集成5G基頻（Helio M,70，支援Sub 6GHz頻段、下行最快4600Mbps，SA/NSA雙模），ISP最高支援8000萬像素單攝影機和最多掛載5顆攝影機，支援4K 60FPS編解碼。

細節方面，天璣1000還支援Wi-Fi 6、藍牙5.1、90Hz 2K解析度顯示器/1080P 120Hz顯示器等。

按照聯發科的說法，M70基頻比高通接收訊號範圍廣30%、省電42%，且支援雙5G網路待機駐網。

聯發科透露，今年晚些時候和明年初將陸續見到搭載天璣1000晶片的設備，中國市場最先。根據一些爆料，難道Redmi K30 Pro會首發？