不中斷！華為新旗艦處理器麒麟9010細節曝光：3nm製程
近日，Twitter上的數碼部落客Teme（特米）（@ RODENT950）爆料稱，華為海思的下一代旗艦處理器或命名麒麟9010，將採用3nm製程。這一消息引發了網友關於3nm代工以及何時能夠推出的熱烈討論。
2020年10月底，華為海思最新一代旗艦處理器麒麟9000與華為Mate40系列手機共同亮相，麒麟9000採用台積電5nm製程，CPU採用1個超大核＋3個大核＋4個小核的架構，最高主頻可達3.13GHz，GPU採用24核集群，是華為手機晶片GPU之最，集成3核NPU，性能和能效表現在評測結果中排名前列。
與麒麟9000同時推出的還有麒麟9000E，後者主要是GPU和NPU核心數有所減少，CPU、調製解調處理器以及ISP等相同。
受美國禁令影響，去年9月15日之後，台積電就不能再為華為生產晶片。因此麒麟9000發布之前的備貨就已經受到廣泛關注，有消息稱麒麟9000的訂單量為1500萬顆，但受時間及產能限制，最終切割出約880萬顆晶片，僅完成了訂單量的一半多。
搭載麒麟9000系列晶片的華為Mate40系列手機成為了消費者搶購的對象。此前華為常務董事、華為消費者業務 CEO余承東在一場活動中表示：「（華為）只是做了晶片的設計，沒搞晶片的製造，今年可能是我們最後一代華為麒麟高端晶片。」
此次曝光稱麒麟9010使用台積電3nm製程自然備受關注，一方面是美國對華為的禁令，應一方面是台積電的3nm製程進展情況。關於禁令，目前並沒有新的進展，不過台積電3nm有新的進展。
雷鋒網此前報道，台積電在去年8月的技術研討會上表示，其計劃在2021年開始風險量產，2022年開始量產3nm晶片。
相比5nm節點，台積電的3nm節點性能預計提升10-15%，功耗降低25-30%，密度提高70%。該製程節點繼續使用FinFET架構，SRAM密度增加20%，模擬密度增加10%。
12月時，有供應鏈消息人士稱，台積電的3nm和4nm製程的試產準備工作已經進展順利。
此外，3nm製程正在按計划進行，其年產量為60萬件，月產量超過5萬件。在現有的5nm製造製程和3nm技術之間，台積電也有望很快推出其4nm製程。
手機處理器市場的競爭已經進入到了5nm的時代，在採用台積電5nm的蘋果A14和麒麟9000推出之後，使用三星5nm製程的Exynos1080和高通驍龍888也相繼發布。
大多出人都希望華為使用5nm製程至少兩年，但如果此次曝光消息可靠，意味著華為只會有一代產品使用5nm製程。
同樣值得注意的是，台積電的3nm製程要2022年才會量產，那今年華為的新一代旗艦智慧手機會搭載哪一款晶片？2022年新一代麒麟SoC會如期推出嗎？現在看來還有太多不確定性。
