中國最大的車規級IGBT廠商要上市了：從此告別「卡脖子」！

據媒體報道，近日，比亞迪發布投資者調研公告，回答了中信證券等調研者關於IGBT、比亞迪半導體等相關的問題。

IGBT業務市場化進展備受市場關注，比亞迪透露，比亞迪半導體作為中國最大的車規級IGBT廠商，僅用42天即成功引入紅杉資本中國基金、中金資本、國投創新等知名投資機構，邁出了比亞迪市場化戰略布局的第一步。

後續比亞迪將加快推進比亞迪半導體分拆上市工作，並著手培育更多具有市場競爭力的子公司實現市場化運營，不斷提升公司整體價值。

公開資料顯示，比亞迪半導體有限公司成立於2004年，主要業務覆蓋功率半導體、智慧控制IC、智慧感測器及光電半導體的35研發、生產及銷售，擁有包含晶片設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈，擁有上千條專利。

比亞迪半導體於2009年推出首款自主研發IGBT晶片，打破國外企業的技術壟斷，並不斷進行技術更新迭代，到2018年推出IGBT 4.0晶片，該產品性能優異，在多個關鍵性技術指標上優於市場主流產品，成為中國中高端IGBT功率晶片新標杆。

據了解，IGBT是一種大功率的電力電子器件，主要用於變頻器逆變和其他逆變電路，將直流電壓逆變成頻率可調的交流電，俗稱電力電子裝置的「CPU」。

IGBT也是新能源汽車最核心的技術，多年以來，在IGBT市場中，大部分市場份額被英飛凌、三菱等外資企業控制。

而比亞迪是目前中國自主可控的車規級IGBT領導廠商，同是也在工業領域亦有廣泛應用。

事實上，IGBT只是比亞迪半導體業務的一部分。據統計，比亞迪半導體主要業務覆蓋功率半導體、智慧控制IC、智慧感測器及光電半導體的研發、生產及銷售。

目前，比亞迪擁有包含晶片設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈。

未來，比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、消費等領域的半導體發展，致力於成長為高效、智慧、集成的新型半導體供應商。