台積電官宣雞血版3nm製程！蘋果A17首發
台積電在新製程方面真是猶如一頭猛獸，無可阻擋(當然取消優惠也攔不住)，今年已經量產5nm製程，而接下來的重大節點就是3nm，早已宣布會在2022年投入規模量產。
今天，台積電又宣布，將會在2023年推出3nm製程的增強版，命名為「3nm Plus」，首發客戶是蘋果。
如果蘋果繼續一年一代晶片，那麼到2023年使用3nm Plus製程的，將會是「A17」。
台積電沒有透露3nm Plus相比於3nm有何變化，但是顯然會有更高的電晶體密度、更低的功耗、更高的運行頻率。
按照台積電的說法，3nm製程相比於5nm可帶來最多70％的電晶體密度增加，或者最多15％的性能提升，或者最多30％的功耗降低。
此外，台積電最近在2nm製程上取得了重大內部突破，預計有望在2023年下半年進行風險性試產，2024年投入量產，同時繼續挺進1nm製程。
台積電在3nm製程上將延續FinFET(鰭式場效應電晶體)，2nm上則會首次引入全新的MBCFET(多橋通道場效應電晶體)，也就是納米片(nanosheet)，可視為從二維到三維的跨越，能夠大大改進電路控制，降低漏電率。
