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搭載驍龍888:小米新旗艦機CAD圖曝光

最近的手機圈可謂熱鬧非凡,此前消息指出,全球首發高通新一代旗艦處理器驍龍888的小米11系列,有望今年年底前發布,當然,除了發布時間,該機部分參數也頻頻得到曝光。

今日,部落客@8090數碼美視 發布了一張小米11 Pro的CAD圖片,其中螢幕對角線長度為171.77mm(約合6.8英寸),邊框不在計算範圍。

搭載驍龍888 小米11 Pro CAD圖曝光:對角線171.77 mm

不過,該圖也只是對螢幕尺寸進行了展示,螢幕挖孔等資訊並沒有出現。

此前有爆料稱,小米11 Pro將採用2K解析度四曲面屏,挖孔部位在螢幕左上角,而小米11則為直屏設計,均支援120Hz刷新率。

值得一提是,若爆料屬實,小米11 Pro將成為小米數字系列第一款採用三星2K+解析度的全螢幕旗艦機。

此外,該機最大的亮點就是將全球首發搭載全新的驍龍888處理器,其採用三星5nm製程製程,八核心設計,集成一個2.84GHz 的全新ARM Cortex-X1超大核,三個2.4GHz A78中核、四個1.8GHz A55小核,可將CPU性能提高25%。

並且整合了驍龍X60 5G基頻,支援全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段,同時也是高通首款集成式旗艦機5G SoC。

據悉,小米11已經通過了國家3C入網認證,標配全新充電器,小米11將支援55W快充,而小米11 Pro則將支援百瓦級超級快充。

有消息指出,小米11系列有望在聖誕節前後亮相。

搭載驍龍888 小米11 Pro CAD圖曝光:對角線171.77 mm

搭載驍龍888 小米11 Pro CAD圖曝光:對角線171.77 mm