三大件全自研！蘋果痛定思痛：iPhone徹底告別訊號差有戲了
從最新的報道來看，蘋果打算把iPhone關鍵的通訊元器件部分全部實現自研，包括基頻晶片、封裝天線、RF射頻組件等。
上周有消息稱，蘋果硬體高級副總裁已經通知員工，公司開始了基頻晶片的研發工作。而更早傳出，蘋果也在推進AiP一體封裝天線的工作。
現在，爆料稱，蘋果將自行設計RF射頻組件，不再依賴博通、Qorvo等供貨，而是設計完成後，交由砷化鎵半導體巨頭穩懋代工，這有點類似於M1、A系列處理器在蘋果設計後，交給台積電代工的模式。
另一個強有力的訊號是，穩懋今年突然大手筆斥資850億新台幣增產，創下砷化鎵行業紀錄。外界不解如此冒險的舉動，看來背後就是有蘋果在支援。
雖然自研晶片不易，但一旦搞定，就將減少中間環節，進一步降低成本、提高利潤，同時，也能貫徹蘋果軟硬一體化的思路，更深入底層地優化用戶體驗。
這幾年，iPhone的訊號一直被詬病，即便今年換用高通基頻，似乎還有吐槽聲音。看來，蘋果痛定思痛，決定完全推倒重來了。
