妙啊！小米11保護殼先小米11一步上市了

不久前，雷軍高調宣布，全新的小米11系列旗艦將在全球搶先首發全新的高通驍龍888移動平台，這在數碼圈引起了不小的轟動，畢竟首發最新的高通驍龍旗艦處理器向來是三星的專利。

隨著小米11系列的「官宣」，預示著該系列機型距離發布已經不遠了。

近日有網友發現，疑似小米11系列的手機殼已經搶先在第三方店鋪上架銷售。

據網友最新發布的資訊顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的小米11系列將至少包含小米11和小米11 Pro兩個版本，二者在後置相機模組的造型上有較大的區別。

其中，小米11將後置三攝影機，採用方形造型布局；而小米11 Pro則將後置的是四攝影機，採用矩陣式布局，但與常見的矩陣式相機模組不同的是，此次小米11 Pro首次採用了橫向布局，別具特色。

其他方面，根據此前曝光的消息，全新的小米11系列將會繼續採用挖孔曲面屏方案，均將支援120Hz刷新率，但前置攝影機的位置似乎有所不同，其中小米11的前置攝影機開孔位於螢幕左上角，而小米11 Pro則為居中挖孔。

此外，該機最大的看點就是將全球首發搭載全新的驍龍888處理器，採用最新的三星5nm製程製造，還集成了驍龍X60 5G基頻，這也是高通首個自帶基頻的集成式旗艦移動平台，全方位支援5G網路技術。

據悉，全新的小米11系列旗艦最早有望在本月發布，明年1月正式上市發售，如果該消息屬實的話，那麼該機將成為明年用戶能夠買到的第一款驍龍888機型。更多詳細資訊，我們拭目以待。