光子+電子合體！Intel把它們縮小了1000倍
傳統半導體都是基於硅、電子構建的，但進一步提升性能的限制和難度越來越大，而量子計算、光子計算這些看似科幻的前沿科技，也正在一步步被突破。
今天的研究院開放日活動上，Intel就公布了在硅光子技術方面的最新突破，提出了「集成光電」的願景，向著實現將光子與低成本、大容量的硅晶片進行集成的長期願景又邁進了一步。
Intel對硅光子技術的研究由來已久，而且碩果累累，早在2016年6月就推出了全新的硅光子產品100G PSM4，可在獨立的硅晶片上實現近乎光速的數據傳輸。
2018年9月，Intel 100G硅光收發器產品拓展到5G基礎設施領域；2019年11月，Intel將光學鏈路封裝到了傳統CPU之中；2020年3月，Intel展示了業界首個一體封裝光學乙太網交換機，1.6Tbps的硅光引擎與12.8Tbps的可編程乙太網交換機合二為一。
Intel表示，在如今的伺服器、數據中心裡，隨著數據量不斷猛增，網路基礎架構遇到了全新的挑戰，尤其是電氣I/O性能逐漸逼近極限。
隨著計算頻寬需求的不斷增長，電氣I/O的規模已經無法保持同步增長，從而形成了所謂的「I/O功耗牆」，限制了計算運行的可用能源。
而通過在伺服器和封裝中直接引入光互連I/O，Intel打破了這一限制。
Intel今天重點展示了硅光子技術在關鍵技術構建模組方面的重大進展，這也是Intel集成光電研究的基礎，包括光的產生、放大、檢測、調製、CMOS介面電路、封裝集成，將光子技術、CMOS技術緊密結合，這也是未來光子技術與核心計算晶片完全集成的一次概念驗證。
同時，Intel還展示了比傳統組件小1000倍的微型環調製器，不再像傳統伺服器封裝那樣需要上百個類似元件。
在歷史上，Intel也是第一家將集成雷射器、半導體光學放大器、全硅光電探測器、微型環調製器集成在一個與CMOS硅緊密集成的單個技術平台上，為集成光電技術的擴展奠定了基礎。
硅光電基礎模組
硅光電集成
匯總來說，Intel構建模組的關鍵技術包括：
微型環調製器(micro-ring modulators)：
傳統的晶片調製器佔用面積太大，並且IC封裝的成本很高，Intel的微型環調製器則將尺寸縮小了1000倍以上，消除了將硅光子集成到計算封裝中的主要障礙。
全硅光電檢測器(all silicon photo detector)：
Intel的最新成果推翻了數十年來業界的誤解，確認硅也有光檢測功能，未來可大大降低成本。
集成半導體光學放大器：
使用與集成雷射器相同的材料，可降低總功耗。
集成多波長雷射器(Integrated multi-wavelength lasers)：
使用波分復用技術，可將來自同一雷射的不同波長用在同一光束中，傳輸更多數據，從而可以使用單根光纜傳輸額外數據，增加頻寬密度。
集成：
使用先進的封裝技術將硅光子與CMOS晶片緊密集成，可實現三大優勢：更低的功耗、更高的頻寬、更少的引腳數。
集成光電原型
