realme驍龍888旗艦快了！副總裁發布會前突擊減肥

• 2020 年 12 月 4 日
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• realme, 驍龍888

代號Race的realme旗艦即將登場，它首批搭載高通驍龍888旗艦處理器。

12月3日晚，realme副總裁、realme全球營銷總裁徐起曬出了健身房照，表示最近要開發布會了，每次開會之前都會突擊減肥。

之前有爆料稱首批驍龍875旗艦將在1月份陸續發布，由此猜測realme Race可能會在1月份登場，預計官方很快就會預熱了。

作為旗艦產品，realme Race搭載了最新的驍龍888晶片。其採用5納米製程製程，核心採用1個最新的Cortex X1超大核2.84GHz+3個A78大核2.4GHz+4個A55小核1.8GHz。

官方稱，驍龍888 5G 移動平台是首個採用Cortex X1架構的移動平台，這是一個全新的架構，可將CPU性能提高25%，並且高通還將整個CPU叢集的整體功效提高了25%。

除此之外，realme Race可能支援125W超快閃充。

該閃充採用轉換效率高達98%的並聯三電荷泵方案，電芯也隨之升級到了6C規格。

為了減少電芯之間的內阻，工程師團隊巧妙採用了多極耳製程（MTW），使得電芯每一層都有正負極，大大縮小了電荷的運動路徑，從而有效降低充電時的熱量。

根據官方此前展示的數據，只需要5分鐘便可將等效4000mAh的電池充到41%，速度飛快。